电子说
问题1:读擦除后的flash区域会卡死
首先遇到的问题是,在调试状态下检验部分程序(即读flash)能够正确执行,但在非调试状态会卡死在读指令。后来知道调试状态的flash读其实读的是RAM。在非调试状态读flash引起了trap总线错误。
在初始化阶段通过设置MARP.TRAPDIS位可以禁止这个错误。
问题2:flash擦除后个别位非0
在调试或非调试状态,都发现flash中没有写入数据的应用程序区域中不是全0。即pflash擦除后,个别bit位确实非0. 由于存在所述问题,因而在bootloader下载程序时,不能只校验求和APP程序数据,还需加和APP程序起始和终止地址之间的空白区域。
程序研究中发现: 1.每次擦除后,非0位的位置是固定的;2.擦除后的非0位,是可以通过写命令来写0的。
在论坛和群里咨询了很多人,有几个同行业遇到了这个情况,但因为程序能正确执行,就没在意这个问题了。
后来在英飞凌官网咨询了技术支持工程师,得到的邮件答复说是ECC保护引起的,可以通过使用ILLD库自带的校验函数IfxFlash_eraseVerifyMultipleSectors(dwSectorAddr, numSector);进行检验。我进行了校验,检验结果是无错的(内存区域非全0则报错)。
所以我改了BTLD工程里的刷写程序,之前为在刷写工程中求和烧写的应用程序数据作为存入EEPROM里的值;现在改为:在刷写完成后,求和整个应用程序地址区域的值作为存入EEPROM里的值。
来自生态圈用户linjun
测试评估套件TC-234开箱
到手的TC-234如下图。
1 评估套件概述
TC234KIT 评估套件是面向 Infineon Aurix 单片机——TC234初学者的完整开发工具包,通过评估套件中的开发板、使用说明书、多媒体教程和入门例程,您可以细致的了解 TC234 的功能、原理和工作特性,循序渐进的学习和掌握 TC234的软硬件开发技术,先于目标产品的硬件制作,进行软件评估和算法验证,从而加速产品开发进程。评估套件包括评估板、Wiggler 仿真器、资料光盘和使用说明书等,具体如下:
1 评估板
TC234KIT 评估板,没有提供12V/1.3A AC-DC电源和USB线缆。
2 评估板简介
TC234 评估板,默认 MCU 型号为 SAK-TC234LP-32F200F,通过 TC234 丰富的片上资源以及电路板上的外wei电路,可以对 TC234 处理器的性能资源以及主要外设进行评估和验证。板上有符合安全功能(ISO26262)要求的电源芯片TLF35584,有助于加速功能安全产品的软硬件开发。另外,通过扩展接口,用户可以自行设计外wei电路,验证TC234所提供的其它功能。
3 TC234评估板具有以下资源:
处理器:TC234,最高主频 200MHz
TriCore? DSP运算功能
集成锁步核(Lockstep) ,便于实现功能安全应用
程序存储器:高达 2MB的片上程序FLASH
数据存储器:192KB 本地数据RAM
1 路 10/100 Mbps 半双工或全双工以太网 PHY 芯片 PEF7071
1 路 CAN 通讯接口,带驱动器(TLE6250GV33)
1 路 LIN 通讯接口,带驱动器(TLE7259-2GE)
4×LED 可编程指示灯,可做状态显示
1×3.3V电源指示灯
2×40 针外部扩展口(数据、地址、控制、GPIO、A/D 等)
板上集成DAP电路,通过 Mini USB 连接电脑进行仿真调试
DAP 仿真调试接口
支持功能安全的电源系统芯片 TLF35584
DC8~15V 电源输入
4 TC234的典型应用有:
发动机管理系统(汽油机、柴油机)
变速箱控制单元
电动汽车和混合动力汽车整车控制器(VCU)
电动汽车电机控制器(MCU)
电池管理系统(BMS)
DCDC控制器和充电机(OBC)
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