回顾云知声于2018世界人工智能大会展区

备受瞩目的2018 世界人工智能大会将于 9 月 17 日-19 日在徐汇西岸艺术中心隆重举行大会集聚全球人工智能领域最具影响力的科学家和企业家以及相关政府领导人最权威的观点和共识将在此发声最前沿的新技术，新产品，新应用，新理念也将在此得到集中的展示在大会的核心展区B2馆将呈现三大主题：城市智脑、智能核芯、创新算法届时，云知声将入驻“智能核芯”展区。

位于 B2 馆的云知声展台（效果图）

2018 年 5 月 16 日，云知声在京正式发布旗下首款面向物联网的 AI 芯片——雨燕（Swift）。该芯片由云知声自主设计研发，采用云知声自主 AI 指令集，拥有具备自主知识产权的 DeepNet、uDSP (数字信号处理器)，支持 DNN/LSTM/CNN 等多种深度神经网络模型，性能较通用方案提升超 50 倍。

“雨燕”芯片采用 CPU+uDSP+DeepNet 架构，支持 8/16 bit 向量、短距运算，基于深度学习网络架构，可将面向语音 AI 的并行运算性能发挥到极致，在更低成本和功耗下提供更高的算力。

在架构灵活性方面，雨燕通过 Scratch-Pad 将主控 CPU 与 AI 加速器内部 RAM 相连，可提供高效的 CPU 与 AI 加速器之间的数据通道，便于 CPU 对 AI 加速器运算结果进行二次处理。另外，连接各个运算单元的可编程互联矩阵架构，提供了扩展运算指令的功能，从而进一步提升硬件架构的灵活性及可扩展性。同时，芯片采用多级多模式唤醒，从能量检测，到人类声音检测，再到唤醒词检测，针对语音设备及使用场景的定制化 Power Domain 等技术，可将芯片功耗降低至最低。

雨燕芯片特点

高性能深度学习加速：面向深度学习和语音信号处理的 AI 定制指令以及体系架构，将面向语音 AI 的并行运算性能发挥到极致，系统运算能力提升50倍以上；

高性能内部互联网络：结合片内 Memory 及内部互联网络，提高片内总线带宽的利用效率提升20倍；

低功耗架构：异构 AMP架构可保证高性能与低功耗的有机结合，从而获得最佳的能效比，更适合IoT场景；

端云结合：混合应用架构设计，获得本地与云端能力的最佳平衡。

值得一提的是，为加速硬件产品的智能化升级，云知声还针对芯片进行开源。基于此前面向家居、儿童机器人等场景的大规模 IVM 量产经验和参数，通过雨燕芯片最大限度地把物联网核心场景下的关键部分进行固化，再将该芯片之上的全栈语音交互开源，大大降低了技术门槛，缩短了硬件产品上市周期，有利于促进物联网行业的整体发展。