该公司的聚酰亚胺材料浸渍了铜基化学品。当高功率激光通过其表面时,塑料释放出游离的铜原子。铜作为二次金属化工艺的基板,可以形成完整的PCB轨迹。
LPKF的研发总监Joerg Kickelhein博士说:“它不需要掩模:它全部由我们开发了一种3D激光来执行结构化。“
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