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随着半导体技术的日趋成熟及物联网时代对芯片需求的幅度大涨,传统的芯片技术已经无法满足于产品的设计和研发,在这个时候,有人就提出系统集成。它能够将一个系统集成到一个芯片上面,不仅可以减少开发时间,精度和功耗上面都在传统的技术上有很大的进步和提升。
它就是SOC芯片。目前半导体行业发展中最热门也是最看好的一类芯片技术。SOC核心技术是一种高度集成化、固件化的系统集成功能,系统芯片SOC已经成为IC设计业界的焦点,SOC芯片性能越来越强,规模越来越大。SOC芯片优势:降低耗电量、减少体积、增加系统功能、提高速度、节省成本。
鼎盛合今天来分享下关于SOC芯片的相关知识点,主要以鼎盛合芯片CSU18M88为例。
SOC芯片主要有低功耗、小体积及增加系统功能和提升速度这几类功能特征。在CSU18M88中,它带有的24 bit高精度的芯片是目前芯片市场上集成度醉高的芯片集成,它内部集成精度ADC芯片和LCD显示模块,内置8K×16位MTP可编程存储器(烧录次数高达1000次)。24位分辨率、内部集成的可编程增益放大器、ADC的输出速率10Hz~5KHz、内带电荷泵、内带稳压器供传感器和调制器等都是CSU18M88芯片的模拟特性。
SOC芯片CSU18M88的外设特性
37位双向I/O口
内置10位SAR ADC
4×20/6x18的LCD驱动
可选择两种不同的LCD驱动波形
可选择不同的偏置电压产生方式
2个外部中断
内置8路单端输入的10位ADC,PT1.0、PT1.1、PT2.0~PT2.3、PT2.6、PT2.7
具有RTC功能,可以显示年、月、日、星期、小时、分、秒
两路Uart
1路I2C、1路SPI
高性能的RISC CPU
8位单片机MCU
内置8K×16位MTP可编程存储器(烧录次数1000次)
896字节数据存储器(SRAM)
只有43条单字指令
8级存储堆栈
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