美国一顶尖科技突破嵌入式芯片的散热极限

芯片是现代电子行业中的最核心零件之一，它的性能将会直接影响到用户体验。事实上，目前的华为苹果三星高通芯片跑分都相当优秀，游戏实力强悍，但是CPU散热效果却一直难以提升，不仅增加了能耗，而且还会带来一些卡顿。同样的情况在游戏电脑中，也十分明显，尤其是游戏本的散热难题非常突出，即便加装顶级水冷也难以解决。

高速的运算导致产生巨大的热量，散热设计不仅直接影响芯片效率，而且一定程度上决定了CPU的使用寿命。目前芯片主要依赖的几种导热材料，其导热系数一般在300W/m·K左右，效果并不理想。另一方面，由于成本限制，智能手机芯片的散热材料则更差，有些导热系数仅100W/m·K左右，基本承受不了高强度的游戏续航流畅体验。

好消息是，近期美国某研究实验室与波士顿学院，发现了一种强大热传输材料。该材料主要加入了砷化物，其中的砷化硼导热系数可高达2000W/m·K，理论上散热效果几乎是传统材料10倍，十分令人吃惊。如果在计算机中加入这种特殊的散热材料，那么CPU的平均工作温度将会有望下降80%左右，对手机也有类似的效果。有分析人士认为，这对超级计算机和数据中心尤其重要，新散热材料的应用，对芯片提升性能十分有利。