不同种类晶体管的封装外形有哪些不同?
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（一）国产晶体管的封装外形
国产半导体晶体管按部标规定有数十种外形及规格，分别用不同的字母和数字表示。
1．金属封装外形主义 采用金属外壳封装的晶体管主要分为B~G六种外形结构，各种外形结构又分为多种规格。
B型封装结构主要用于硅材料的高频中、小功率晶体管，它又分为多种规格（见表5-20），其外形及引脚排列见图5-20。
2．塑料封装外形 采用塑料封装的晶体管分为S-1型、S-2型、S-4型~S-8型、F3型和E3-01A型。
S-1型封装晶体管又分为S-1A~S-1C等规格，表5-25是各规格封装晶体管的外形尺寸及代表型号，图5-27是S-1型封装晶体管的外形图及引脚排列图。
S-2型封装晶体管的外形尺寸及引脚排列如图5-28所示。采用S-2型封装晶体管有3DG57、3DG6、3DG201等型号。
S-4型封装晶体管有S-4A和S-4B两种规格，其外形及引脚排列如图5-29所示。表5-26是S-4型封装晶体管的外形尺寸及代表型号。
S-5型封装外形用于中、低频大功率晶体管，其外形尺寸及引脚排列见图5-30。采用S-5型封装晶体管有3DA863、3DD2481和DK53等型号。
S-7型封装外形有S-7A~S-7C等规格。其中S-7A、S-7B的外形尺寸基本相同，只有S-7B型封装的散热片两侧无豁口。图5-32是S-7型封装晶体管的外形及引脚排列图，表5-28是S-7型封装晶体管的外形尺寸及代表型号。
S-8型封装外形有S-8A~S-8C等规格。其中S-8A型封装的散热片两侧带豁口，而S-8B型和S-8C型封装的散热片为平齐状，如图5-33所示。表5-29是S-8型封装晶体管的外形尺寸及代表型号。
F3型封装晶体管主要是作为彩色电视机等产品中的各种高反压大功率晶体管，它又分为F3-04A、43-04B等规格，如图5-34所示。采用F3型封装的晶体管有D1403、D1426等。
E3-01A型封装用于片状晶体管（表面安装器件），其外形尺寸及引脚排列见图5-35。
3．其它类型封装结构及外形 国产晶体管除金属和塑料封装结构外，还有极少数的晶体管采用陶瓷、环氧树脂或玻璃等材料封装。
采用陶瓷与环氧树脂封装的为超小型晶体管，有3DG13A~3DG13D、3DG14和CF104~CF106等型号，图5-36是3DG系列和CF系列陶瓷环氧树脂封装晶体管的外形尺寸。
采用玻璃封装的晶体管有3AX34A~3AX34K等型号，管体长为15mm，直径为5mm，其外形见图5-37。
（二）进口晶体管封装外形
进口晶体管也有多种封装外形，分别用不同的字母和数字表示。
1．金属封装外形 采用金属封装的晶体管有TO-72型、TO-18型、TO-5型、TO-39型、TO-66型、TO-3型、PT-1型等多种，图5-38是各种金属封装晶体管的外形及引脚排列图。
TO-3型封装外形是进口大功率晶体管中使用最多的一种，它与国产管的F-2型封装外形基本相同。采用TO-3型封装外形的晶体管有薄管壁（管壁为1.5mm）和厚管壁（管壁为3mm）之分，如图5-39所示。
采用TO-3型封装的薄管壁晶体管有BU208D、BU932R等型号。采用TO-3型封装的厚管壁晶体管有2SD870、2SD950、2SD951等型号。
PT-1型和TO-66型封装外形与国产管的F-1型封装外形基本相同。
2．塑料封装外形 采用塑料封装的晶体管有TO-92型、TO-92L型、TO-92LS型、TO-220型、TO-220FP型、TO-220FN型、TO-126型、TO-126FP型、TO-247型、TO-3P型、TO-202型、ATR型、ATV型、CPT型、MRT型、HRT型、SPT型、FTR型、FTL型、CPT F5型、PSD型、SMT型、MPT型、EM3型、UMT型等多种。
TO-92型、TO-92L型和TO-92LS型封装外地人形与国产的S-1型和S-4型相似，其中TO-92型封装外形一般用于耗散功率为250~750mW的晶体管，TO-92L型封装外形用于耗散功率为750mW~1.2W的晶体管，TO-92LS型封装外形用于800~900mW的晶体管。图5-40~图5-42是TO-92系列封装晶体管的外形尺寸及引脚排列。
采用TO-92型封装的晶体管有S9011~S9016、S9018、2N5551、2N5401、2SC945、2SA1015等型号。采用TO-92L型封装的晶体管有S8050、S8550、2SA910、2SA934、2SC2060、2SD1384、2SC2061、2SB1010、2SC2331等型号。采用TO-92LS型封装的晶体管有2SC4720、2SA1819、2SB1596T和2SD2451等型号。
TO-220型封装外形与国产的S-7B型相似，图5-43是TO-220型封装晶体管的外形尺寸及引脚排列图。
采用TO-220外形封装的晶体管有MJE3055、2SA1634、2SC4007、2SB1293、2SB1085、2SD1869、2SD1562等型号。此外还有顶部金属散热片两侧带豁口的（与国产的S-7A型相似），代表型号有2SA940、2SA966、2SC238、2SC2073等。
TO-220FN型和TO-220FP型也属于TO-220同类的封装外形。只是TO-220FN型封装的晶体管为全塑料型（不带金属散热片），耗散功率与TO-220型封装的晶体管相同或低5~15W。TO-220FP型封装的晶体管较TO-220F型顶部多出2mm的凸棱，其耗散功率与TO-220FN型封装晶体管相同或高5W。图5-44和图5-45分别是TO-220FP型和TO-220FN型封装晶体管的外形尺寸及引脚排列。
采用TO-220FP型封装的晶体管有2SC4008、2SC4793、2SC3795、2SC3944、2SA1635、2SA1535、2SB1185、2SB941、2SD1762、2SD1137等型号。采用TO-220FN型封装的晶体管有2SB1565、2SB1566、2SD2394、2SD2395等型号。
TO-202型封装外形与国产S-6型相似，图5-46是TO-202型封装晶体管的外形尺寸及引脚排列。
采用TO-202型封装的晶体管有2SC1011、2SC1249等型号。TO-126型封装外地人形与国产S-5型相似，一般用于耗散功率为10W左右的晶体管。图5-47是TO-126封装晶体管的外形尺寸及引脚排列。
采用TO-126型封装的晶体管有2SC2611、2SC2688、2SC3502、2SC3601、2SB1009、2SB1065、2SD1380、2SD1506等型号。
TO-247型封装外形属于TO-220级别的大功率（60~100W）封装外形，其外形尺寸及引脚排列见图5-48。
采用TO-247型封装的晶体管有2SD2062、2SD2236、2SB1345、2SB1477等型号。
TO-3P型封装外形一般用于各种高压或大功率（耐压值800V以上或耗散功率100W以上）晶体管，例如音响的功率输出管及彩色电视机的开关电源管、行输出管等。它又分为TO-3P（A）~TO-3P（E）等多种规格。图5-49是TO-3P型封装晶体管的外形图及引脚排列图。表5-31是各规格封装晶体管的外形尺寸及代表型号。
CPT型封装外形一般用于功率为10~15W的晶体管，图5-50是其外形尺寸及引脚排列。
采用CPT型封装的晶体管有2SA1834、2SA1862、2SA1807、2SB1182、2SB1275、2SC5001、2SC5103、2SD1733、2SD2318等型号。MRT型封装外形一般用于耗散功率为1~1.2W的晶体管，图5-51是其外形尺寸及引脚排列。采用MRT型封装的晶体管有2SA1809、2SA1861、2SB1329~2SB1332、2SC4243、2SC4724、2SD2009~2SD2011、2SD2388等型号。
SPT型封装外形一般用于耗散功率为250~400mW的晶体管，图5-52是其外形尺寸及引脚排列。
采用SPT型封装的晶体管有2SA1199S、2SA1515S、2SC1741S、2SC3359S、2SD1468S、2SD2144S等型号。
ATR型和FTR型封装外形均为短引脚型，FTR型封装用于耗散功率为150~750mW的晶体管，ATR型封装用于耗散功率为300Mw~1W的晶体管。图5-53是ATR型与FTR型两种封装形式的外形尺寸及引脚排列。
采用ATR型封装的晶体管有2SA785、2SA937A、2SA881、2SB882、2SB851、2SC1545、2SC1615、2SD2312、2SD2168等型号。采用FTR型封装的晶体管有2SA937AM、2SA790M、2SC1545M、2SC4295M、2SB909M~2SB911M、2SB1130M、2SD1507M、2SD2197M等型号。
ATV型封装外形一般用于耗散功率为300mW-1W的晶体管。它又分为TV2型~TV4型、TV6型共四种规格，其外形尺寸及引脚排列见图5-54。
采用ATV型封装的晶体管有2SA1547A、2SA1548、2SA1549、2SC4620、2SC4015~2SC4017、2SB1236~2SB1238、2SD1858~2SD1864等型号。FTL型封装外形一般用于耗散功率为150~750mW的晶体管。它又分为TL2型~TL4型三种规格，图5-55是其外形尺寸及引脚排列。
采用FTL型封装的晶体管有2SA1554、2SA1559、2SB1276、2SB1277、2SC4034、2SC4038、2SD1919~2SD1921等型号。
EM3型、UMT型、SMT型、MPT型、PSD型和CPT F5型封装外形均属于片状晶体管（表面安装器件），图5-56是各封装外形的尺寸及引脚排列。EM3型封装外形用于耗散功率为150mW左右的小功率晶体管，采用此封装外形的晶体管有2SA1774、2SA1821、2SA1885、2SC4617~2SC4619、2SC4997等型号。
UMT型（也称SC-70型）和SMT型（也称SC-59型或SOT-23型）封装外形用于耗散功率为200mW左右的晶体管。采用UMT型封装的晶体管有2SA1576A、2SA1577、2SA1579、2SA1808、2SC4081~2SC4084、2SC4097~2SC4099、2SD1949、2SD2351等型号。采用SMT型封装的晶体管有2SA1037AK、2SA1514K、2SA1036K、2SB1197K、2SB1514K、2SC2412K、2SC3906K、2SK1781K、2SD1782K等型号。
MPT型封装外形（也称SC-62型或SOT-89型）一般用于耗散功率为2W左右的晶体管，采用此封装的晶体管有2SA1690、2SA1759、2SB1189、2SC5053、2SC4132、2SD1898、2SD2170等型号。
CPT F5型封装外形（也称SC-63型）一般用于耗散功率为10~15W的大功率晶体管，采用此封装的晶体管有2SA1834、2SA1727、2SA1862、2SB1275、2SB1182、2SC5001、2SC5103、2SD1758、2SD1733等型号。
PSD型封装外形（也称D2PAK型）一般用于耗散功率为35W的大功率晶体管，采用此封装的晶体管有2SA1870、2SC4937~2SC4939等型号。
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国产半导体晶体管按部标规定有数十种外形及规格，分别用不同的字母和数字表示。
1．金属封装外形主义 采用金属外壳封装的晶体管主要分为B~G六种外形结构，各种外形结构又分为多种规格。
B型封装结构主要用于硅材料的高频中、小功率晶体管，它又分为多种规格（见表5-20），其外形及引脚排列见图5-20。
B型封装的晶体管中，有的型号（例如3DG56、3DG80等）为四根引脚，它较三根引脚（发射极E、基极B、集电极C）的晶体管多了一个接地端D。
C型封装结构主要用于锗材料的高、低频小功率晶体管和硅材料的开关管。它也分为多种规格。表5-21是C型封装晶体管外形尺寸及代表型号，图5-21是C型封装晶体管外形及引脚排列。
D型封装结构分为D-1型和D-2型，表5-22是其外形尺寸及代表型号，图5-22是其外形及引脚排列。
采用E型封装结构的晶体管有3DA86、3DK10等型号，图5-23是其外形尺寸及引脚排列。
F型封装结构主要用于各种低频大功率晶体管，它又分为F-0型~F-4型五种规格，其中F-2型封装结构应用最多。
图5-24是F型封装晶体管外形及引脚排列图，表5-23是各规格的外形尺寸及代表型号。
G型封装结构又分为G-1~G-6六种规格，其G-1、G-2的引脚线为圆形，G-3~G-6引脚线为扁形。表5-24是G型封装晶体管外形尺寸及代表型号。
G型封装结构晶体管的管座为六边形，管体上带有固定螺杆，其外形及引脚排列如图5-25所示。
除了以上介绍的各种标准封装外形外，还有一种不常用的非标准封装外形，主要用于大功率晶体管。图5-26是其外形图及引脚排列。
2．塑料封装外形 采用塑料封装的晶体管分为S-1型、S-2型、S-4型~S-8型、F3型和E3-01A型。
S-1型封装晶体管又分为S-1A~S-1C等规格，表5-25是各规格封装晶体管的外形尺寸及代表型号，图5-27是S-1型封装晶体管的外形图及引脚排列图。
S-2型封装晶体管的外形尺寸及引脚排列如图5-28所示。采用S-2型封装晶体管有3DG57、3DG6、3DG201等型号。
S-4型封装晶体管有S-4A和S-4B两种规格，其外形及引脚排列如图5-29所示。表5-26是S-4型封装晶体管的外形尺寸及代表型号。
S-5型封装外形用于中、低频大功率晶体管，其外形尺寸及引脚排列见图5-30。采用S-5型封装晶体管有3DA863、3DD2481和DK53等型号。
S-7型封装外形有S-7A~S-7C等规格。其中S-7A、S-7B的外形尺寸基本相同，只有S-7B型封装的散热片两侧无豁口。图5-32是S-7型封装晶体管的外形及引脚排列图，表5-28是S-7型封装晶体管的外形尺寸及代表型号。
S-8型封装外形有S-8A~S-8C等规格。其中S-8A型封装的散热片两侧带豁口，而S-8B型和S-8C型封装的散热片为平齐状，如图5-33所示。表5-29是S-8型封装晶体管的外形尺寸及代表型号。
F3型封装晶体管主要是作为彩色电视机等产品中的各种高反压大功率晶体管，它又分为F3-04A、43-04B等规格，如图5-34所示。采用F3型封装的晶体管有D1403、D1426等。
E3-01A型封装用于片状晶体管（表面安装器件），其外形尺寸及引脚排列见图5-35。
3．其它类型封装结构及外形 国产晶体管除金属和塑料封装结构外，还有极少数的晶体管采用陶瓷、环氧树脂或玻璃等材料封装。
采用陶瓷与环氧树脂封装的为超小型晶体管，有3DG13A~3DG13D、3DG14和CF104~CF106等型号，图5-36是3DG系列和CF系列陶瓷环氧树脂封装晶体管的外形尺寸。
采用玻璃封装的晶体管有3AX34A~3AX34K等型号，管体长为15mm，直径为5mm，其外形见图5-37。
（二）进口晶体管封装外形
进口晶体管也有多种封装外形，分别用不同的字母和数字表示。
1．金属封装外形 采用金属封装的晶体管有TO-72型、TO-18型、TO-5型、TO-39型、TO-66型、TO-3型、PT-1型等多种，图5-38是各种金属封装晶体管的外形及引脚排列图。
TO-3型封装外形是进口大功率晶体管中使用最多的一种，它与国产管的F-2型封装外形基本相同。采用TO-3型封装外形的晶体管有薄管壁（管壁为1.5mm）和厚管壁（管壁为3mm）之分，如图5-39所示。
采用TO-3型封装的薄管壁晶体管有BU208D、BU932R等型号。采用TO-3型封装的厚管壁晶体管有2SD870、2SD950、2SD951等型号。
PT-1型和TO-66型封装外形与国产管的F-1型封装外形基本相同。
2．塑料封装外形 采用塑料封装的晶体管有TO-92型、TO-92L型、TO-92LS型、TO-220型、TO-220FP型、TO-220FN型、TO-126型、TO-126FP型、TO-247型、TO-3P型、TO-202型、ATR型、ATV型、CPT型、MRT型、HRT型、SPT型、FTR型、FTL型、CPT F5型、PSD型、SMT型、MPT型、EM3型、UMT型等多种。
TO-92型、TO-92L型和TO-92LS型封装外地人形与国产的S-1型和S-4型相似，其中TO-92型封装外形一般用于耗散功率为250~750mW的晶体管，TO-92L型封装外形用于耗散功率为750mW~1.2W的晶体管，TO-92LS型封装外形用于800~900mW的晶体管。图5-40~图5-42是TO-92系列封装晶体管的外形尺寸及引脚排列。
采用TO-92型封装的晶体管有S9011~S9016、S9018、2N5551、2N5401、2SC945、2SA1015等型号。采用TO-92L型封装的晶体管有S8050、S8550、2SA910、2SA934、2SC2060、2SD1384、2SC2061、2SB1010、2SC2331等型号。采用TO-92LS型封装的晶体管有2SC4720、2SA1819、2SB1596T和2SD2451等型号。
TO-220型封装外形与国产的S-7B型相似，图5-43是TO-220型封装晶体管的外形尺寸及引脚排列图。
采用TO-220外形封装的晶体管有MJE3055、2SA1634、2SC4007、2SB1293、2SB1085、2SD1869、2SD1562等型号。此外还有顶部金属散热片两侧带豁口的（与国产的S-7A型相似），代表型号有2SA940、2SA966、2SC238、2SC2073等。
TO-220FN型和TO-220FP型也属于TO-220同类的封装外形。只是TO-220FN型封装的晶体管为全塑料型（不带金属散热片），耗散功率与TO-220型封装的晶体管相同或低5~15W。TO-220FP型封装的晶体管较TO-220F型顶部多出2mm的凸棱，其耗散功率与TO-220FN型封装晶体管相同或高5W。图5-44和图5-45分别是TO-220FP型和TO-220FN型封装晶体管的外形尺寸及引脚排列。
采用TO-220FP型封装的晶体管有2SC4008、2SC4793、2SC3795、2SC3944、2SA1635、2SA1535、2SB1185、2SB941、2SD1762、2SD1137等型号。采用TO-220FN型封装的晶体管有2SB1565、2SB1566、2SD2394、2SD2395等型号。
TO-202型封装外形与国产S-6型相似，图5-46是TO-202型封装晶体管的外形尺寸及引脚排列。
采用TO-202型封装的晶体管有2SC1011、2SC1249等型号。TO-126型封装外地人形与国产S-5型相似，一般用于耗散功率为10W左右的晶体管。图5-47是TO-126封装晶体管的外形尺寸及引脚排列。
采用TO-126型封装的晶体管有2SC2611、2SC2688、2SC3502、2SC3601、2SB1009、2SB1065、2SD1380、2SD1506等型号。
TO-247型封装外形属于TO-220级别的大功率（60~100W）封装外形，其外形尺寸及引脚排列见图5-48。
采用TO-247型封装的晶体管有2SD2062、2SD2236、2SB1345、2SB1477等型号。
TO-3P型封装外形一般用于各种高压或大功率（耐压值800V以上或耗散功率100W以上）晶体管，例如音响的功率输出管及彩色电视机的开关电源管、行输出管等。它又分为TO-3P（A）~TO-3P（E）等多种规格。图5-49是TO-3P型封装晶体管的外形图及引脚排列图。表5-31是各规格封装晶体管的外形尺寸及代表型号。
CPT型封装外形一般用于功率为10~15W的晶体管，图5-50是其外形尺寸及引脚排列。
采用CPT型封装的晶体管有2SA1834、2SA1862、2SA1807、2SB1182、2SB1275、2SC5001、2SC5103、2SD1733、2SD2318等型号。MRT型封装外形一般用于耗散功率为1~1.2W的晶体管，图5-51是其外形尺寸及引脚排列。采用MRT型封装的晶体管有2SA1809、2SA1861、2SB1329~2SB1332、2SC4243、2SC4724、2SD2009~2SD2011、2SD2388等型号。
SPT型封装外形一般用于耗散功率为250~400mW的晶体管，图5-52是其外形尺寸及引脚排列。
采用SPT型封装的晶体管有2SA1199S、2SA1515S、2SC1741S、2SC3359S、2SD1468S、2SD2144S等型号。
ATR型和FTR型封装外形均为短引脚型，FTR型封装用于耗散功率为150~750mW的晶体管，ATR型封装用于耗散功率为300Mw~1W的晶体管。图5-53是ATR型与FTR型两种封装形式的外形尺寸及引脚排列。
采用ATR型封装的晶体管有2SA785、2SA937A、2SA881、2SB882、2SB851、2SC1545、2SC1615、2SD2312、2SD2168等型号。采用FTR型封装的晶体管有2SA937AM、2SA790M、2SC1545M、2SC4295M、2SB909M~2SB911M、2SB1130M、2SD1507M、2SD2197M等型号。
ATV型封装外形一般用于耗散功率为300mW-1W的晶体管。它又分为TV2型~TV4型、TV6型共四种规格，其外形尺寸及引脚排列见图5-54。
采用ATV型封装的晶体管有2SA1547A、2SA1548、2SA1549、2SC4620、2SC4015~2SC4017、2SB1236~2SB1238、2SD1858~2SD1864等型号。FTL型封装外形一般用于耗散功率为150~750mW的晶体管。它又分为TL2型~TL4型三种规格，图5-55是其外形尺寸及引脚排列。
采用FTL型封装的晶体管有2SA1554、2SA1559、2SB1276、2SB1277、2SC4034、2SC4038、2SD1919~2SD1921等型号。
EM3型、UMT型、SMT型、MPT型、PSD型和CPT F5型封装外形均属于片状晶体管（表面安装器件），图5-56是各封装外形的尺寸及引脚排列。EM3型封装外形用于耗散功率为150mW左右的小功率晶体管，采用此封装外形的晶体管有2SA1774、2SA1821、2SA1885、2SC4617~2SC4619、2SC4997等型号。
UMT型（也称SC-70型）和SMT型（也称SC-59型或SOT-23型）封装外形用于耗散功率为200mW左右的晶体管。采用UMT型封装的晶体管有2SA1576A、2SA1577、2SA1579、2SA1808、2SC4081~2SC4084、2SC4097~2SC4099、2SD1949、2SD2351等型号。采用SMT型封装的晶体管有2SA1037AK、2SA1514K、2SA1036K、2SB1197K、2SB1514K、2SC2412K、2SC3906K、2SK1781K、2SD1782K等型号。
MPT型封装外形（也称SC-62型或SOT-89型）一般用于耗散功率为2W左右的晶体管，采用此封装的晶体管有2SA1690、2SA1759、2SB1189、2SC5053、2SC4132、2SD1898、2SD2170等型号。
CPT F5型封装外形（也称SC-63型）一般用于耗散功率为10~15W的大功率晶体管，采用此封装的晶体管有2SA1834、2SA1727、2SA1862、2SB1275、2SB1182、2SC5001、2SC5103、2SD1758、2SD1733等型号。
PSD型封装外形（也称D2PAK型）一般用于耗散功率为35W的大功率晶体管，采用此封装的晶体管有2SA1870、2SC4937~2SC4939等型号。
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jf_05742096
2022-03-01
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