电子技术
X射线探伤是指利用X射线能够穿透金属材料,并由于材料对射线的吸收和散射作用的不同,从而使胶片感光不一样,于是在底片上形成黑度不同的影像,据此来判断材料内部缺陷情况的一种检验方法。
X射线能在无损检验技术中得到广泛应用的主要原因是:它能穿透可见光不能穿透的物质;它在物质中具有衰减作用和衰减规律;它能对某些物质发生光化学作用、电离作用和荧光现象。而且这些作用都将随着X射线强度的增加而增加。
X射线探伤是利用材料厚度不同对X射线吸收程度的差异,通过用X射线透视摄片法和工业电视实时成像,从软片和成像上显出材料、零部件及焊缝的内部缺陷。如裂纹、缩孔、气孔、夹渣、未溶合、未焊透等,确定位置和大小。根据观察其缺陷的性质、大小和部位来评定材料或制品的质量,从而防止由于材料内部缺陷、加工不良而引起的重大事故。
X射线探伤是利用X射线可以穿透物质和在物质中具有衰减的特性,发现缺欠的一种无损检测方法。X射线的波长很短一般为0.001~0.1nm。X射线以光速直线传播,不受电场和磁场的影响,可穿透物质,在穿透过程中有衰减,能使胶片感光。
当X射线穿透物质时,由于射线与物质的相互作用,将产生一系列极为复杂的物理过程,其结果使射线被吸收和散射而失去一部分能量,强度相应减弱,这种现象称之为射线的衰减。X射线探伤的实质是根据被检验工件与其内部缺欠介质对射线能量衰减程度不同,而引起射线透过工件后强度差异,使感光材料(胶片)上获得缺欠投影所产生的潜影,经过暗室处理后获得缺欠影像,再对照标准评定工件内部缺欠的性质和底片级别。
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