“亮牛半导体”获数千万元A轮融资

近日，物联网芯片设计公司亮牛半导体获得数千万元级别A轮融资，由高捷资本领投，常春藤资本及达泰资本跟投。亮牛半导体成立于2016年，产品覆盖如智能音箱、智能灯具等有低功耗及稳定互联需求的细分领域。目前芯片已完成流片验证及客户调试，并将于今年第三季度大规模量产出货。