DC / DC转换器怎样为PCB布局（3）

DC/DC电源转换器领域的一项重要创新是实现更高和更高密度的设计。为了实现更小尺寸的解决方案，设计人员现在专注于可用功率密度，以从转换器电路中提取每单位面积或体积的最大功率。由于功率转换器是整个解决方案中关键且无处不在的一部分，因此周到的印刷电路板（PCB）布局提供了提高密度同时提供额外系统级优势的机会。一个例子是电磁干扰（EMI），这在产品设计和认证过程中是一个越来越棘手的问题。紧凑，优化的功率级布局在发射和抗扰度方面提高了EMI。

在这个由三部分组成的系列[1]中，我讨论了使用步骤的快速开关DC/DC转换器的PCB布局考虑因素逐步的方法。第1部分的步骤1和2检查了PCB层叠层，并确定了转换器的高di/dt电流回路和高dv/dt电压节点。第2部分中的步骤3和4介绍了功率级和控制IC元件布局，以实现最佳切换以及散热和EMI性能。在最后一部分中，我将介绍步骤5和6：栅极驱动，电流检测和反馈网络的关键走线布线;以及多层PCB基板的电源和接地（GND）平面设计以及地面分离技术的综述。有关DC/DC转换器PCB布局指南的完整摘要，请参见表1。