电子说
记者获悉,赛肯电子项目日前顺利通过环评,主要生产设备已经采购,目前正在按计划安装,预计年底将进行试生产。
赛肯电子(徐州)有限公司落户于凤凰湾电子信息产业园,主要从事集成电路引线框架、半导体封装压机及冲压模具的研发、生产与销售。引线框架是半导体/微电子封装专用材料,在半导体封装过程中起着至关重要的作用。半导体封装压机的关键零部件、电气元件、液压元件全部采用国际知名品牌,性能可靠稳定。
在国际半导体先进制造商韩国富社的技术基础上,赛肯电子不断精进,其压机的控制原理和品质可与KOHTAKI、FUJIWA、拉法等国外先进产品媲美,获得了国内外多家上市公司的认可。据相关负责人介绍,该公司目前正在研发机器人项目,在原封装压机的基础上,由机械手臂代替人工进行操作,未来将大大减少人工成本,提高工作效率和产能。
据了解,该项目投资5亿元,建筑面积2.2万平方米,投产后年产集成电路引线框架50亿只,半导体封装压机200台,年产值10亿元以上,年利税6000万元。明年年中,苏南工厂设备也将陆续移至徐州,届时赛肯电子将会进一步扩容增量。
“项目投产后,我们将以人才技术为支撑,以客户需求为导向,立足于高科技、高起点、高效率,不断提高自身的核心竞争力。”赛肯电子相关负责人表示,我们将坚持“强中更强,优中更优”的发展理念,以永攀高峰的决心继续攻关核心技术,创造并擦亮行业品牌,在未来3年内完成科创板上市。
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