FPC设计需要哪些技术

FPC不仅具有电气功能，而且还需要作为一个整体来考虑，这样才能有效地进行设计。

形状：

首先，必须设计基本路线，然后设计FPC的形状。采用FPC的主要原因只是为了小型化。因此，往往需要首先确定机器的大小和形状。当然，重要部件在机器中的位置仍应优先考虑(例：照相机的快门，录音机的磁头……)。如果这样做，即使可能需要作出若干改动，也不必作出实质性的改动。在确定主要部件的位置后，应确定布线的形状。首先，要决定曲折的使用部分要前后使用。然而，除了软件，FPC应该有一定的刚性，所以它不能真正接近机器的内部边缘，所以它需要设计以响应批准的缺口。

巡回：

电路布线有许多限制，特别是前后曲折的部分，如果设计不当，其寿命将大大缩短。

一些需要来回使用的fpc原则上需要使用单边机制。如果由于线路的复杂性，必须使用双面fpc，则应注意以下几点：

1.看看你能不能停止穿孔(有一个也不行)。因为穿孔电镀会对折叠电阻产生负面影响。

二.如果不使用穿孔，则在锯齿形部分的穿孔不需要镀铜。

3.用单板fpc制作一个单独的锯齿形零件，然后与双面fpc连接。

电路图案设计：

我们已经知道使用FPC的目的，因此在设计时应该考虑到机器和电气特性。

1.电流容量、热设计：导体部分使用的铜箔厚度与电路的电流容量和热设计有关。导体铜箔越厚，电阻值越小，成反比。一旦加热，导体电阻就会增加。在双面透孔结构中，镀铜厚度也可以降低电阻值。它还被设计成比允许电流高出20≤30%。但实际上，热工设计不仅与吸引力因素有关，还与电路密度、周边温度、散热特性等因素有关。

二、绝缘：影响绝缘特性的因素很多，不像导体的电阻那样稳定。一般绝缘电阻值得决定是否有预干燥条件，但实际使用电子仪器和干燥性能时，必须含有相当的水分。聚乙烯醇(PET)的吸湿性远低于POLYIMID，因此绝缘特性非常稳定。如果用作维护膜和焊接电阻印刷，则在水分降低后绝缘特性要比PI高得多。