上半年PCB资本市场有什么大事件

容大感光拟收购感光油墨高仕电研100%股权

6月30日，容大感光（300576）发布公告称，公司正在筹划发行股份、可转换公司债券及支付现金购买资产事项，公司证券7月1日开市时起开始停牌。标的资产为广东高仕电研科技有限公司（简称“高仕电研”）100%股权，经营范围包括油墨及类似产品制造等。

容大感光掌握PCB油墨、光刻胶等电子化学产品生产过程中的树脂合成、光敏剂合成、配方设计及制造等关键核心技术，是PCB感光油墨和光刻胶的知名生产企业，在市场上拥有较高的品牌知名度。公司产品涵盖PCB感光油墨、光刻胶及配套化学品、特种油墨三个系列，目前产品中主要为PCB油墨贡献主要利润，光刻胶及特种油墨正处于开拓时期。而这次拟并购的标的公司高仕电研则为PCB油墨同行。

官网显示，高仕电研前身为“广州卓泰电子材料有限公司”，是高精密印制电路板专用油墨的专业生产商。公司研究开发、生产销售各类PCB专用油墨。公司为解决LED铝基板用白色油墨黄变问题，特别研究开发了PM-500W系列及TM-100W系列白色油墨，可满足PCB生产厂商较高要求。

崇达技术拟继续收购IC载板普诺威股权

6月26日，崇达技术(002815)公布公告称，公司与马洪伟、朱小红于6月25日签署了《关于江苏普诺威电子股份有限公司之股权转让协议》，公司拟以自有资金1252.132万元的价格收购马洪伟持有的江苏普诺威电子股份有限公司(“普诺威”)5%股权。

5月30日，崇达技术发布公告称，公司与石河子市同威鑫泰股权投资合伙企业(有限合伙)(“同威鑫泰”)于5月29日签署了《崇达技术股份有限公司与石河子市同威鑫泰股权投资合伙企业(有限合伙)关于江苏普诺威电子股份有限公司之股权转让协议》。公告显示，公司拟以自有资金8223.717万元的价格收购同威鑫泰持有的普诺威35%股权。

崇达技术与马宏伟此次关于普诺威5%股权转让的事项，将通过股转系统盘后协议转让的方式进行股份交割，此次股权交割完成后，公司将合计持有普诺威40%股权。普诺威专注于IC载板、内埋器件系列封装载板的研发、生产和销售。公司此次收购普诺威，将开拓公司IC载板产品布局，快速拓展消费电子、汽车电子等应用领域。

昊志机电拟2.2亿元

收购欧洲知名自动化方案解决商

6月25日，昊志机电（300503）发布重大资产购买报告书（草案）（修订稿）。公告显示，5月8日，昊志机电与PerrotDuval签订了《股份购买协议》，昊志机电拟通过其香港子公司昊志香港以现金方式向PerrotDuval购买其持有的Infranor集团和BleuIndim的100%股权。

本次交易后，昊志机电通过昊志香港全资持有Infranor集团和BleuIndim的100%股权。昊志机电表示，通过本次交易，公司将直接获得 Infranor 集团在数控系统、伺服驱动和伺服电机等领域的产品、技术、品牌、渠道和团队，这进一步丰富公司的产品线，拓宽公司的下游市场领域，提升公司的发展空间。

韩国SKC Inc拟以10亿美元

收购铜箔制造商KCF 100%股权

6月13日，韩国SK株式会社旗下的化学材料公司SKC Inc表示，公司已决定以1.2万亿韩元(约10亿美元)的价格，从美国私募股权基金Kohlberg Kravis Roberts&Co 手中收购世界上最大的铜箔制造商KCF Technologies Co 100%的股权。

KCF Technologies Co拥有世界铜箔市场15%的份额，该公司的客户包括LG化学公司(LG Chem Inc.)、三星SDI公司和松下公司。SKC表示，其目标是到2022年将KCF的产能提高三倍。去年，SKC公布销售额为2.7万亿韩元，同比增长4.3%，而其营业利润同比增长14.5%至2010亿韩元。

中京电子拟2.7亿元

收购珠海亿盛及元盛电子剩余股权

5月23日，中京电子（002579）发布公告称，公司拟通过以发行可转换公司债券、股份及支付现金的方式直接或间接购买珠海元盛电子科技股份有限公司(简称“元盛电子”)45%的股权，支付总对价为2.7亿元，募集配套资金2.4亿元。本次收购完成后，元盛电子将成为上市公司全资子公司。

中京电子表示，本次收购元盛电子45%剩余少数股权有利于提高管理决策效率，并将进一步发挥双方在客户开拓、原材料采购、产品研发、技术及工艺优化、财务融资等方面的协同效应，有助于上市公司进一步提升在国内PCB领域的综合竞争力。

崇达技术拟以自有资金1.8亿

继续收购三德冠20%股权

4月1日，崇达技术(002815)发布公告表示，公司与楼宇星、楼帅、吕亚签署《崇达技术股份有限公司与楼宇星、楼帅、吕亚关于深圳市三德冠精密电路科技有限公司之股权转让协议（二）》（以下简称“股权转让协议（二）”或“本协议”），

公司拟以自有资金18,000万元的价格，继续收购三德冠20%股权。本次收购完成后，崇达技术将持有三德冠40%股权。公司将根据股权转让协议（一）的补充协议约定，待相关条件成就后12个月内继续收购三德冠股权，直至控股三德冠60%股权。

安捷利收购九江福莱克斯48%股权

3月消息，安捷利实业(01639)发布公告，于2019年3月22日，该公司全资附属公司安捷利番禺与长江化工订立长江化工产权交易合同，内容有关透过于北京产权交易所公开招标方式，以代价人民币2231.05万元收购九江福莱克斯38%股权。与独立第三方京龙订立京龙产权交易合同，内容有关以代价人民币587.12万元收购九江福莱克斯10%股权。公告显示，九江福莱克斯主要业务为生产及销售电路用挠性覆铜箔层压板及其制品。

世运电路现金收购鹤山世茂

获取相邻土地储备及发展空间

3月4日，世运电路（603920）发布公告称，公司当日与鹤山市恒豪家具有限公司及其股东廖建甜、廖明甜签署《股权转让协议》，根据协议约定，公司以人民币4080万元收购恒豪持有的鹤山世茂电子科技有限公司100%股权。被收购公司持有的工业土地及地上房产与公司相邻。

公告称，此次收购主要目的是取得与公司相邻的土地，为公司未来发展提供空间，在相邻的土地上发展能与公司现有设施配套产生协同效应，降低投入成本。

IPO

嘉元科技科创板首发申请获通过 

拟募集资金9.69亿元

6月28日消息，科创板上市委第13次审议会议结果出炉，广东嘉元科技股份有限公司首发申请获通过。

嘉元科技成立于2001年9月，主要从事6～12μm各类高性能电解铜箔的研究、制造和销售，主打产品为超薄锂电铜箔和极薄锂电铜箔。公司成立至今，已形成了一个占地80000多平方米、基础设施完善、年产16000吨电解铜箔的花园式现代化工业园。

4月15日，嘉元科技科创板上市申请获受理，公司拟募集资金9.69亿元，用于5000吨/年新能源动力电池用高性能铜箔技术改造、现有生产线技术改造企业技术中心升级技术改造、高洁净度铜线加工中心建设等项目，同时补充流动资金。

方邦电子科创板IPO申请过会

6月20日，科创板第七批过会企业诞生。西部超导材料科技股份有限公司、广州方邦电子股份有限公司（简称“方邦电子”）、中微半导体设备（上海）股份有限公司三家企业过会。

方邦电子的主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，现有产品包括电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等，属于高性能复合材料，其中电磁屏蔽膜是其主要收入来源。方邦电子同时也是国内首家屏蔽膜行业申请上市的公司，所在的电磁屏蔽膜行业在整个科创板领域具有明显的行业稀缺性。

4月10日晚，上交所网站显示，方邦电子科创板上市申请获得受理，由华泰联合证券保荐。公司选取了第一套上市标准，拟使用募集资金10.58亿元投入挠性覆铜板生产基地建设项目、屏蔽膜生产基地建设项目、研发中心建设项目等。

澳弘电子A股IPO上市材料

已获证监会受理

6月19日，证监会披露，证监会已于6月18日受理常州澳弘电子股份有限公司的《首次公开发行股票并上市》材料。

据了解，澳弘电子经营范围是印制线路板的制造；销售自产产品；自营和代理各类商品及技术的进出口业务，但国家限定企业经营或禁止进出口和技术除外。

作为全球家电行业主要的PCB供应商，澳弘电子始终秉持“承载数字科技力量”的理念，不断变革、贴近客户，为电子产品数字化的不断发展与延伸提供最安全可靠的产品及优质专业的服务。

协和电子A股IPO上市材料

已获证监会受理

6月19日，证监会披露，证监会已于6月18日受理江苏协和电子股份有限公司的《首次公开发行股票并上市》材料。

据了解，协和电子2017年1月23日挂牌新三板，自2018年1月24日起终止其股票挂牌。公司主要从事于印制电路板制造业，属于基础层企业，2017年上半年营收2.32亿元，同比增长42.44%，净利润4963.61万元，同比增长125.94%。

协和电子位于江苏省常州市，自2000年成立至今共成立三家子公司，专业生产单双面及多层刚性电路板、柔性电路板、高频电路板和电路板组装业务。产品主要涉及汽车电子和高频通讯领域。

精诚达科技二次IPO 

已进行上市辅导备案

6月10日，民生证券发布关于深圳市精诚达电路科技股份有限公司(下称“精诚达科技”)首次公开发行并上市辅导备案信息公示的公告。

公告显示，精诚达科技拟首次公开发行股票并在境内证券交易所上市，现已接受民生证券辅导，并于2019年5月27日在深圳证监局进行辅导备案。

精诚达科技成立于2003年6月，主营生产软性线路板、刚性线路板、购销电子元器件等业务。且精诚达科技曾于2012年10月与广发证券签署了《辅导协议》，但双方已于2015年5月18日签订了《关于终止(辅导协议)的协议》。

宏和电子IPO上会

证监会公告显示，5月23日召开第十八届发审委2019年第41次工作会议，3家企业首发上会，其中包含宏和电子材料科技股份有限公司（简称：宏和电子）。

宏和电子公司主要从事中高端电子级玻璃纤维布的研发、生产和销售的高新技术企业，是全球著名的中高端电子级玻璃纤维布专业厂商。公司成功研发超薄布和极薄布，且产品的质量和性能已达到国际水平。从而获得了下游众多国内外知名客户的多年持续认可，全面进入全球智能手机厂商供应链。

四会富仕拟登创业板IPO

拟募资3.76亿元

5月12日，证监会披露了四会富仕电子科技股份有限公司(下称“四会富仕”)的招股书。

招股书显示，四会富仕拟在深交所创业板上市，本次公司公开发行新股及公司股东公开发售股份总数合计不超过1,416万股，其中公司股东公开发售股份不超过708万股且不超过自愿设定12个月及以上限售期的投资者获得配售股份的数量，保荐机构为民生证券。

招股书显示，本次发行股票募集资金全部用于泓科电子年产45万㎡高可靠性线路板项目、四会富仕特种电路板技术研发中心项目、偿还银行贷款及补充流动资金。泓科电子科技（四会）有限公司新建年产 45 万平方米高可靠性线路板项目（以下简称“泓科电子高可靠性线路板项目”）建成达产后，将新增年产 45 万平方米高可靠性电路板。该项目的实施主体为公司全资子公司泓科电子。

南亚新材首次披露招股书

拟募资6.9亿

1月25日，南亚新材料科技股份有限公司（下简称：南亚新材）披露首次公开发行股票招股说明书。

公告显示，南亚新材是一家成立于2000年6月，注册地位于上海市，主营覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的设计、研发、生产及销售的企业，属于新材料科技产业。

凭借丰富的产品体系及深厚的品牌优势，公司已发展成为国内具有较高知名度的覆铜板品牌企业。公司产品广泛应用于航空航天、汽车电子、物联网、通讯设备、智能家居、工业控制及高端消费电子等终端领域，在国内外市场上享有较高的知名度和良好的美誉度。

其本次由光大证券承保，拟在A股上交所公开发行不超过5860万股，募资6.9亿元用于发展年产1500万平米高频高速高性能覆铜板项目。

其他

广东骏亚重大资产事项

获证监会无条件通过

6月27日，广东骏亚(603386)，公司拟通过发行股份及支付现金方式购买深圳市牧泰莱电路技术有限公司、长沙牧泰莱电路技术有限公司100%股权（以下简称“本次重组”或“本次重大资产重组”）事项获证监会无条件通过，公司股票6月28日复牌。

据公告显示，广东骏亚本次重大资产重组标的之一长沙牧泰莱为军工配套企业，公司控股股东骏亚企业有限公司系香港公司，根据《国务院办公厅关于建立外国投资者并购境内企业安全审查制度的通知》（国办发〔2011〕6号）相关规定，骏亚企业有限公司应向国家商务部提出外国投资者并购境内企业的安全审查。

6月7日，广东骏亚称，本次重大资产重组事项已通过外国投资者并购境内企业安全审查。鉴于此，公司向中国证监会申请恢复本次重大资产重组审查。

上海三毛拟挂牌转让

宝鸡凌云万正电路板65.44%股权

6月11日，上海三毛(600689.SH)发布公布称，公司拟通过上海联合产权交易所预挂牌转让所持宝鸡凌云万正电路板有限公司（以下简称“宝鸡凌云公司”）65.44%股权。据公开资料显示，宝鸡凌云万正电路板有限公司由陕西凌云电器有限公司和昆山万正电路板有限公司共同投资组建。

宝鸡凌云万正电路板有限公司成立于2002年4月，位于陕西省宝鸡市高新开发区，主要研制、生产、销售各类单、双面电路板、多层电路板、微带板等印制电路板。结合公司的战略发展定位，公司拟退出宝鸡凌云公司的股权投资。公司拟通过上海联合产权交易所办理宝鸡凌云公司 65.44%股权转让。

凯世光研聚焦PCB业务

拟转让湖北凯昌55%股权

6月11日，凯世光研（833715）发布公告称，公司为了进一步完善资产结构，优化业务布局，聚焦 PCB 直接成像设备制造与技术业务的发展与提升，打造高科技工业光源的核心竞争实力，公司拟向深圳市智富恒新投资合伙企业转让全资子公司湖北凯昌光电科技有限公司（以下简称“湖北凯昌”）55%股权。

公告显示，湖北凯昌是公司全资子公司，成立于 2013 年 1 月 22 日，注册资本 5000 万元。公司在工业用超高压毛细管汞灯、球形短弧汞氙灯和娱乐 / 电影行业用球形短弧氙灯等领域拥有与世界一流同级、国内绝对领先的研发、制造技术。

本次股权转让后，电影/娱乐用光源业务及光源制造业务将被剥离出去，公司将优化资产结构，聚焦潜力巨大且正迅猛成长的 PCB 直接成像行业等更具有优势的光机业务，更好地适应未来市场的发展需求。

盈科资本近日完成

对五株科技的PreIPO轮投资

1月消息，盈科资本近日完成对PCB企业五株科技的PreIPO轮投资，投资金额达数千万元人民币。株科技股份有限公司，前身为五洲电路集团有限公司，是一家经重组改制的国内拟上市公司，成立于1993年，是专业从事印制电路板研发、生产和销售的国家级高新技术企业。

集团现已拥有梅州、深圳、东莞三个制造基地，六个印制电路板事业部和一个SMT事业部，员工逾6000人，生产快样板、精密双面高多层板(2-30层)、系统板、HDI高密度互连板、ELIC任意层互连板、软板、软硬结合板、厚铜板、电源板、高频板、高频混压板、射频板、微波板、金属基板（铜基、铝基）、特种板（埋铜块、超长尺寸板）、埋容埋阻板、封装载板等，年产能达五千万平方英尺。

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