PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系

PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系
不同厚度，不同宽度的铜箔的载流量见下表:

铜皮厚度35um       铜皮厚度50um            铜皮厚度70um

注：
i. 用铜皮作导线通过大电流时，铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑。
ii. 在PCB设计加工中，常用OZ（盎司）作为铜皮厚度的单位，1 OZ铜厚的定义为1 平方英尺面积内铜箔的重量为一盎，对应的物理厚度为35um；2OZ铜厚为70um。
C. 电路工作电压：线间距的设置应考虑其介电强度。
输入150V-300V电源最小空气间隙及爬电距离.

D. 可靠性要求。可靠性要求高时，倾向于使用较宽的布线和较大的间距。