陶氏公司陶熙TC-3015有机硅导热凝胶荣膺BIG 2019可持续发展奖

全球首款为智能手机开发的可重工有机硅导热凝胶，提升热管理性能以及循环使用效率。

2019年8月1日，美国密歇根州米德兰市 — 有机硅、硅基技术和创新领域的全球领导者陶氏公司高性能有机硅近日宣布，其陶熙™TC-3015有机硅导热凝胶荣获商业情报集团（Business Intelligence Group，简称BIG）颁发的“2019年可持续发展奖”，是陶氏公司今年获得该奖项的四个项目之一。

陶氏公司高性能有机硅全球市场总监Rogier Reinders表示：“随着5G时代到来，智能手机产品面临的散热挑战更为严峻。陶氏公司高性能有机硅不仅致力于帮助客户解决最关键的业务挑战，也致力于提供创新的、可持续的产品和技术，携手客户和合作伙伴打造可持续发展的地球和社会，帮助客户实现其业务的可持续发展。”

陶氏公司环境、健康和安全副总裁兼首席可持续发展官Mary Draves补充道：“可持续发展已成为当今全球经济发展的驱动力之一。作为2025年可持续发展目标的一部分，我们的团队正在努力开发突破性的可持续化学创新技术。我们非常感谢商业情报集团对我们的认可。”

陶熙™TC-3015 是全球首款为智能手机开发的可重工有机硅导热凝胶，该产品能在室温下快速固化，具有绝佳的热管理性能和可重工使用性。

在室温下快速固化，精简生产流程

陶熙™TC-3015有机硅导热凝胶可通过多种方式进行加工。该材料是一种单组份硅树脂材料，无须混合便可使用。此外，它可在室温下固化或通过芯片自身发热固化，无需单独固化过程。该材料还可暴露于高达150°C 的温度下，加快固化。

作为可印刷或可分配的产品，陶熙™TC-3015还能够整合到自动化过程中，避免了耗时的人造导热垫片贴敷过程。

绝佳的热管理性能，实现芯片组的高效散热

陶熙™TC-3015的可湿性极佳，相比导热垫片能够更好地降低接触电阻（Rc），实现均匀的热管理和芯片组的高效散热。使用该材料后，即便在集成电路（IC）和中央处理器（CPU）等智能手机上最热的组件也不会产生热点。

良好的可重工使用性，轻松剥离无残留

陶熙™TC-3015对环氧树脂和金属表面具有低附着力，具有良好的可重工使用性。它在热管理应用中可以压低至100um厚度，固化形成具有一定拉伸强度和伸长率的弹性垫，实现电子设备在循环使用过程中的轻松拆卸和无残留剥离，从而提高消费类和通信类电子产品的组装和回收的可持续性，减少组装过程中的废弃部件数量，使设备更易维修，同时提高用以回收的报废零部件的剥离效率。