创“芯”驱动高质量发展 共探功率器件技术未来趋势

（中国，上海——2019年8月20日）作为2019年度上海科技论坛之产业发展论坛暨浦东新区第十届学术年会的重要组成部分，由上海华虹宏力半导体制造有限公司科学技术协会（“华虹宏力科协”）和院士专家工作站共同承办的“功率器件技术研讨会”于8月19日在华虹宏力正式召开。本次论坛邀请了市区科协领导、专家学者和企业精英200余人，以“创‘芯’驱动高质量发展”为主题，共同探讨功率器件的创新发展及未来趋势。

本次研讨会由华虹宏力科协主席王雷主持，华虹集团总工程师赵宇航、上海市科协学会学术部部长潘祺等领导致辞。华虹集团总工程师赵宇航表示，华虹集团将在市、区科协的支持下，和全体科协成员、专家学者和业内同行一起，在功率器件技术的创新道路上奋勇前行，为上海科创中心的建设再立新功。上海市科协学会学术部部长潘祺表示，科协是科技工作者共同的平台，为各位科技人员的成长和创新提供高质量的服务和最大支持，为国家半导体产业的发展贡献协会的全部力量。今天业内专家学者、企业精英和众多专业人士共聚一堂，共话功率器件技术创新，是半导体行业的盛事，预祝会议取得圆满成功。

重量级嘉宾先后进行了精彩的演讲：电子科技大学的张波教授首先对全球功率半导体技术和产业的发展现状进行简略分析，包括各类主流的功率半导体分立器件、目前热点的宽禁带功率半导体器件和BCD工艺技术，进而给出了国内功率半导体行业技术发展的趋势预测和相关建议。江苏宏微科技股份有限公司的赵善麟董事长针对目前热门的电动汽车市场，阐述了功率半导体器件的大量应用，以IGBT为代表的功率半导体芯片已经成为动力之“芯”。作为车规应用，赵董事长强调了功率半导体芯片可靠性的重要性，并指出宽禁带功率半导体材料在器件性能上存在优势，但在可靠性上还有很多工作要做。东南大学的孙伟锋教授分析了智能功率驱动芯片的巨大市场，以丰硕的研究成果描述了体硅和SOI功率器件的技术难点及解决方案，论述了功率驱动芯片电路和模块的技术挑战和研究成果，并对功率半导体的未来市场作了大胆预测。最后，华虹宏力的杨继业总监详细介绍了华虹宏力各功率半导体工艺平台和优异的器件性能，充分体现了华虹宏力功率半导体特色和优势。

目前中国已成为全球最大的功率器件市场，市场规模约170亿美元，全球市场份额占比超过50%。近年来国内功率器件设计产业发展迅速，涌现出了一些优秀的企业，并正在加速向中高端市场迈进。如何推动产学研协同发展，进一步推进区域科技创新环境建设，从而更好地帮助企业创新、升级和高质量发展，是当务之急。

华虹宏力作为全球首家、最大的功率分立器件8英寸代工厂，在功率器件产品稳定量产上拥有超过15年的经验。华虹宏力研发总监杨继业表示，华虹宏力目前已拥有功率MOSFET、SJNFET和IGBT等三大类分立器件技术，在相应细分市场位居业界前列，多项技术屡获殊荣。多年来，华虹宏力和分立器件设计公司携手合作，共同发展，共同成长。现在部分客户已成为国内功率器件市场龙头企业，推动了国内相应产业链的发展壮大，走上了高质量发展之路。