PCB非甲醛沉铜技术你了解有多少

一、前言

我国大陆PCB总产值将从2005年的93.96亿美元上升到2010年的179亿美元，比2005年增加90%，年增长速度均超过两位数。伴随PCB产业的快速发展，印制电路板专用化学品行业也必将有广阔的市场空间和有利的市场前景。目前，尚未见有关于化学镀铜每年市场需求量的具体统计数据，但以PCB行业的发展趋势以及国家环保政策来看，非甲醛环保多功能化学镀铜产品的市场前景非常广阔，具有非常大的市场容量。

我们承担了国家这一科技攻关课题，并在非甲醛沉铜这一领域进行了大量的研究，也发表了多篇学术论文。现在我们将介绍如何用DOE的实验方法来研究这项技术，并用Minitab来详细分析其结果，最终得到影响非甲醛沉铜技术的关键因素。

二、实验内容

2.1 实验目的

由于影响非甲醛沉铜的因素有多个，但常见的有铜离子的浓度、还原剂的浓度、络合剂的浓度、稳定剂的浓度和pH值等。我们通过DOE实验设计来做出一系列的实验，然后用Minitab来分析实验的结果，最后得出影响非甲醛沉铜技术的关键因素。

2.2 实验试剂和实验条件

实验所用的试剂是我们公司自行研制的产品和一些常用的试剂，具体试剂和实验条件见表1。实验工艺路线：除油→二级水洗→微蚀→二级水洗→预浸→活化→二级水洗→化铜→二级水洗

表1、试剂和工艺控制条件：