PCB制造相关
基板,顾名思义是基础性的,是制造PCB线路板的基本材料,一般PCB基材是由树脂、增强材料、导电材料组成,种类有很多。树脂较常见的有环氧树脂、酚醛树脂等,增强材料包括纸基、玻璃布等,最常用的导电材料便是铜箔,铜箔分为电解铜箔和压延铜箔。
PCB基板材料分类:
一、按增强材料不同:
1.纸基板(FR-1,FR-2,FR-3);
2.环氧玻纤布基板(FR-4,FR-5);
3.复合基板(CEM-1,CEM-3(Composite Epoxy Material Grade-3);
4.HDI(High Density Interconnet高密互连)板材(RCC);
特殊基材(金属类基材、陶瓷类基材、热塑性基材等)。
捷多邦
二、按阻燃性能:
1.阻燃型(UL94-V0,UL94V1);
2.非阻燃型(UL94-HB级)。
捷多邦
三、按树脂不同:
1.酚醛树脂板;
2.环氧树脂板;
3.聚酯树脂板;
4.BT树脂板;
5.PI树脂板。
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