赛灵思发布史上最大容量FPGA芯片VU19P

在初创企业Cerebras刚刚推出史上最大的芯片（ipad般大，集成1.2万亿个晶体管）WSE不久，FPGA龙头赛灵思也发布了史上最大FPGA芯片VU19P。赛灵思指出目前绝大多数IC设计企业都是VU19P的潜在客户，即使是竞争对手也要用。赛灵思此前预计5G时代到来有望带来 3~4 倍FPGA相关收入。

在赛灵思首届创新日（Innovation Day）期间，FPGA龙头赛灵思正式发布了最大容量的 FPGA—— Virtex UltraScale+ VU19P。据悉，VU19P采用台积电16纳米工艺，后续产品将采用7纳米工艺，VU19P将于2020年秋季上市。

赛灵思Virtex UltraScale高级产品经理Mike Thompson介绍称，VU19P拥有350亿个晶体管，有史以来单颗芯片最高逻辑密度和最大I/O数量，用以支持未来ASIC和SoC的仿真与原型设计，也将支持测试测量、计算、网络、航空航天等相关应用，例如，华为、中兴等通信设备商可以使用VU19P更有效设计5G芯片。

赛灵思进一步指出，VU19P 拥有900 万个系统逻辑单元，并且搭配高达每秒1.5 Terabit 的DDR4 内存带宽、加上高达每秒4.5 Terabit 的收发器带宽及超过2,000 个使用者I/O，不但能促成现今最复杂SoC 的原型开发与模拟，还能支持各种复杂的新兴算法的开发，包括用在人工智能（AI）、机器学习（ML）、视讯处理及传感器融合等领域的算法。另外，VU19P 的容量比前一代业界最大容量的「20 纳米Virtex UltraScale 440 FPGA」高出1.6 倍。

芯片设计实现流程是个相当漫长的过程，拿手机基带芯片为例，对于3G, 4G, 5G, 工程师最初见到的是无数页的协议文档。从协议到最终成品要经过非常复杂的过程。

芯片行业也是一个高投入、高风险、慢回报的行业。与软件可以修正和快速迭代不同，芯片的迭代周期会很长。如果已经流片，纠正一个错误可能需要半年以后花成千上百万美元再去流一次片。即使是英特尔等芯片巨头在设计CPU等芯片时，都会先在FPGA上仿真（Verification）后再流片，更不用说近几年不少AI算法公司发布的AI专用芯片。

Thompson指出，“目前绝大多数IC设计企业都是VU19P的潜在客户，即使是竞争对手，也要用我们的FPGA产品。”ARM已经基于此做开发，ARM 设计服务总监 Tran Nguyen 表示，ARM 依靠赛灵思器件作为验证新一代处理器 IP 和 SoC 技术的工艺。