华为布局碳化硅半导体以为5G铺路

　　华为哈勃科技投资公司最近有了新动向，据分析很可能与华为5G的后续发展有重大关联，据了解这次投资的是一家第三代半导体研发公司，名为山东天岳先进材料有限公司，哈勃持有其10%的股份。哈勃投资是华为于今年4月成立的，投资7亿元用于公司的投资项目。它是华为的全资子公司，董事长为华为全球金融风险控制中心总裁白熠，业务范围主要为风险投资业务。

　　

　　据了解，山东天岳公司是我们国内一家主要研发第三代半导体材料的企业，如今已建成了第三代半导体产业化的基地，所以说基本上已经具备了研发生产更高水平半导体的能力。此外，在今年的2月份，山东天岳的碳化硅大功率半导体芯片项目一出就立即成为了济南市2019年的重点项目，这一次的项目总投资金额达到6.5亿元，碳化硅动力芯片生产线已经正式上线。

　　

　　碳化硅其实就是碳与硅的化合物，是第三代半导体材料的重要原料。与传统半导体硅相比，它在很多方面都有很强的优势，比如高临界击穿电场，或者是高电子迁移率等，这些都是以往的半导体做不到的。而且还能够广泛地应用于大功率的高频电子器件、以及与5G通信有关联的微波通信。现在的第三代半导体材料具有很强的综合性能，同时在商业化方面也是半导体领域中水平最高的，有着十分成熟的技术驱动力。

　　

　　现在，随着华为5G在世界上越来越受欢迎，5G风暴正在全球蔓延。在当今全球5G网络时代，碳化硅半导体材料在许多方面发挥着不可替代的作用。大数据传输、人工智能技术、云计算和物联网都与第三代半导体密不可分。

　　

　　随着5G与物联网发展的需要，对网络传输的速度和容量也提出了更高的要求，所以使得市场对大功率芯片的需求越来越大。尽管硅材料的负载还算比较大，但是以硅为衬底的半导体器件的性能已经达到极限，没有丝毫能够再突破的空间。而随着国内碳化硅材料的大规模生产，将能够打破国外对于第三代半导体市场的垄断，促进国内5G芯片技术的快速发展。