Protel元器件封装查询

Protel元器件封装查询

电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为AXIAL系列
        无极性电容:CAP;封装属性为RAD-0.1到RAD-0.4
        电解电容:ELECTROI;封装属性为RB.2/.4到RB.5/1.0
        电位器:POT1,POT2;封装属性为VR-1到VR-5
        二极管:封装属性为DIODE-0.4(小功率)DIODE-0.7(大功率)
        三极管:常见的封装属性为TO-18(普通三极管)TO-22(大功率三极管)TO-3(大功率达林顿管)
        电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等
        79系列有7905,7912,7920等常见的封装属性有TO126H和TO126V
        整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46)
        电阻:AXIAL0.3-AXIAL0.7  其中0.3-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.3
        瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3.  其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1
        电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小.一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6
        二极管:DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4
        发光二极管:RB.1/.2
        集成块:DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8
贴片电阻
        0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系,但封装尺寸与功率有关通常来说如下:
        0201 1/20W
        0402 1/16W
        0603 1/10W
        0805 1/8W
        1206 1/4W
        电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:
        0402=1.0mmx0.5mm
        0603=1.6mmx0.8mm
        0805=2.0mmx1.2mm
        1206=3.2mmx1.6mm
        1210=3.2mmx2.5mm
        1812=4.5mmx3.2mm
        2225=5.6mmx6.5mm
        零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置.是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装.像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡(也可手焊),成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD元件放上,即可焊接在电路板上了.关于零件封装我们在前面说过,除了DEVICE.LIB库中的元件外,其它库的元件都已经有了固定的元件封装,这是因为这个库中的元件都有多种形式:
        以晶体管为例说明一下:晶体管是我们常用的的元件之一,在DEVICE.LIB库中,简简单单的只有NPN与PNP之分,但实际上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,则有可能是铁壳的TO-66或TO-5,而学用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,还有TO-5,TO-46,TO-52等等,千变万化.
        还有一个就是电阻,在DEVICE库中,它也是简单地把它们称为RES1和RES2,不管它是100Ω还是470KΩ都一样,对电路板而言,它与欧姆数根本不相关,完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻,都可以用AXIAL0.3元件封装,而功率数大一点的话,可用XIAL0.4,AXIAL0.5等等.
        现将常用的元件封装整理如下:
        电阻类及无极性双端元件AXIAL0.3-AXIAL1.0;/无极性电容 RAD0.1-RAD0.4/有极性电容RB.2/.4-RB.5/1.0/
        二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7/石英晶体振荡器 XTAL1/晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)/
        可变电阻(POT1、POT2) VR1-VR5.
        当然,我们也可以打开C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封装.这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来,这些元件封装,大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3,AXIAL翻译成中文就是轴状的,0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil(因为在电机领域里,是以英制单位为主的.
        同样的,对于无极性的电容,RAD0.1-RAD0.4也是一样;对有极性的电容如电解电容,其封装为RB.2/.4,RB.3/.6等,其中“.2”为焊盘间距,“.4”为电容圆筒的外径.对于晶体管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶体管,就用TO—3,中功率的晶体管,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金属壳的,就用TO-66,小功率的晶体管,就用TO-5,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管脚也长,弯一下也可以.对于常用的集成IC电路,有DIPxx,就是双列直插的元件封装,DIP8就是双排,每排有4个引脚,两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil.SIPxx就是单排的封装.等等.
      值得我们注意的是晶体管与可变电阻,它们的包装才是最令人头痛的,同样的包装,其管脚可不一定一样.例如,对于TO-92B之类的包装,通常是1脚为E(发射极),而2脚有可能是B极(基极),也可能是C(集电极);同样的,3脚有可能是C,也有可能是B,具体是那个,只有拿到了元件才能确定.因此,电路软件不敢硬性定义焊盘名称(管脚名称),同样的,场效应管,MOS管也可以用跟晶体管一样的封装,它可以通用于三个引脚的元件.Q1-B,在PCB里,加载这种网络表的时候,就会找不到节点(对不上).在可变电阻上也同样会出现类似的问题;在原理图中,可变电阻的管脚分别为1、W、及2,所产生的网络表,就是1、2和W,在PCB电路板中,焊盘就是1,2,3.当电路中有这两种元件时,就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后,直接在网络表中,将晶体管管脚改为1,2,3;将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1,2,3即可.
      封装的处理是个没有多大学问但是颇费功夫的“琐事”,举个简单的例子:DIP8很简单吧,但是有的库用DIP-8,有的就是DIP8.  即使对同一封装结构,在各公司的产品Datasheet上描述差异就很大(不同的文件名体系、不同的名字称谓等);还有同一型号器件,而管脚排序不一样的情况,等等.对老器件,例如你说的电感,是有不同规格(电感量、电流)和不同的设计要求(插装/SMD).真个是谁也帮不了谁,想帮也帮不上,大多数情况下还是靠自己的积累.这对,特别是刚开始使用这类软件的人都是感到很困惑的问题,往往很难有把握地找到(或者说确认)资料中对应的footprint就一定正确-- 心中没数!其实很正常.我觉得现成“全能“的库不多;根据电路设计确定选型、找到产品资料,认真核对封装,必要时自己建库(元件).这些都是使用这类软件完成设计的必要的信息积累.这个过程谁也多不开的.如果得以坚持,估计只需要一两个产品设计,就会熟练的.所谓“老手”也大多是这么“熬“过来的,甚至是作为“看家”东西的.这个“熬”不是很轻松的,但是必要.
        电阻类及无极性双端元件    AXIAL0.3-AXIAL1.0
        无极性电容          RAD0.1-RAD0.4
        有极性电容          RB.2/.4-RB.5/1.0
        二极管            DIODE0.4及 DIODE0.7
        石英晶体振荡器        XTAL1
        晶体管、FET、UJT      TO-xxx(TO-3,TO-5)
        可变电阻(POT1、POT2)    VR1-VR5