线路板专业术语你知道中英文的对照吗

流程简介：

开料－－钻孔－－干膜制程－－压合－－减铜－－电镀－－塞孔－－防焊（绿漆/绿油） －－镀金－－喷锡－－成型－－开短路测试－－终检－－雷射钻孔

A. 开料（ Cut Lamination）

a-1 裁板（ Sheets Cutting）

a-2 原物料发料（Panel）（Shear material to Size）

B. 钻孔（Drilling）

b-1 内钻（Inner Layer Drilling ）

b-2 一次孔（Outer Layer Drilling ）

b-3 二次孔（2nd Drilling）

b-4 雷射钻孔（Laser Drilling ）（Laser Ablation ）

b-5 盲（埋）孔钻孔（Blind & Buried Hole Drilling）

C. 干膜制程（ Photo Process（D/F））

c-1 前处理（Pretreatment）

c-2 压膜（Dry Film Lamination）

c-3 曝光（Exposure）

c-4 显影（Developing）

c-5 蚀铜（Etching）

c-6 去膜（Stripping）

c-7 初检（ Touch-up）

c-8 化学前处理，化学研磨（ Chemical Milling ）

c-9 选择性浸金压膜（Selective Gold Dry Film Lamination）

c-10 显影（Developing ）

c-11 去膜（Stripping ）

Developing ， Etching & Stripping （ DES ）

D. 压合Lamination

d-1 黑化（Black Oxide Treatment）

d-2 微蚀（Microetching）

d-3 铆钉组合（eyelet ）

d-4 叠板（Lay up）

d-5 压合（Lamination）

d-6 后处理（Post Treatment）

d-7 黑氧化（ Black Oxide Removal ）

d-8 铣靶（spot face）

d-9 去溢胶（resin flush removal）

E. 减铜（Copper Reduction）

e-1 薄化铜（Copper Reduction）

F. 电镀（Horizontal Electrolytic Plating）

f-1 水平电镀（Horizontal Electro-Plating） （Panel Plating）

f-2 锡铅电镀（ Tin-Lead Plating ） （Pattern Plating）

f-3 低于1 mil （ Less than 1 mil Thickness ）

f-4 高于1 mil （ More than 1 mil Thickness）

f-5 砂带研磨（Belt Sanding）

f-6 剥锡铅（ Tin-Lead Stripping）

f-7 微切片（ Microsection）

G. 塞孔（Plug Hole）

g-1 印刷（ Ink Print ）

g-2 预烤（Precure）

g-3 表面刷磨（Scrub）

g-4 后烘烤（Postcure）

H. 防焊（绿漆/绿油）： （Solder Mask）

h-1 C面印刷（Printing Top Side）

h-2 S面印刷（Printing Bottom Side）

h-3 静电喷涂（Spray Coating）

h-4 前处理（Pretreatment）

h-5 预烤（Precure）

h-6 曝光（Exposure）

h-7 显影（Develop）

h-8 后烘烤（Postcure）

h-9 UV烘烤（UV Cure）

h-10 文字印刷（ Printing of Legend ）

h-11 喷砂（ Pumice）（Wet Blasting）

h-12 印可剥离防焊（Peelable Solder Mask）

I 。 镀金Gold plating

i-1 金手指镀镍金（ Gold Finger ）

i-2 电镀软金（Soft Ni/Au Plating）

i-3 浸镍金（ Immersion Ni/Au） （Electroless Ni/Au）

J. 喷锡（Hot Air Solder Leveling）

j-1 水平喷锡（Horizontal Hot Air Solder Leveling）

j-2 垂直喷锡（ Vertical Hot Air Solder Leveling）

j-3 超级焊锡（Super Solder ）

j-4. 印焊锡突点（Solder Bump）

K. 成型（Profile）（Form）

k-1 捞型（N/C Routing ） （Milling）

k-2 模具冲（Punch）

k-3 板面清洗烘烤（Cleaning & Backing）

k-4 V型槽（ V-Cut）（V-Scoring）

k-5 金手指斜边（ Beveling of G/F）

L. 开短路测试（Electrical Testing） （Continuity & Insulation Testing）

l-1 AOI 光学检查（ AOI Inspection）

l-2 VRS 目检（Verified & Repaired）

l-3 泛用型治具测试（Universal Tester）

l-4 专用治具测试（Dedicated Tester）

l-5 飞针测试（Flying Probe）

M. 终检（ Final Visual Inspection）

m-1 压板翘（ Warpage Remove）

m-2 X-OUT 印刷（X-Out Marking）

m-3 包装及出货（Packing & shipping）

m-4 目检（ Visual Inspection）

m-5 清洗及烘烤（ Final Clean & Baking）

m-6 护铜剂（ENTEK Cu-106A）（OSP）

m-7 离子残余量测试（Ionic Contamination Test ）（Cleanliness Test）

m-8 冷热冲击试验（Thermal cycling Testing）

m-9 焊锡性试验（ Solderability Testing ）

N. 雷射钻孔（Laser Ablation）

N-1 雷射钻Tooling孔（Laser ablation Tooling Hole）

N-2 雷射曝光对位孔（Laser Ablation Registration Hole）

N-3 雷射Mask制作（Laser Mask）

N-4 雷射钻孔（Laser Ablation）

N-5 AOI 检查及VRS （ AOI Inspection & Verified & Repaired）

N-6 Blaser AOI （after Desmear and Microetching）

N-7 除胶渣（Desm

N-8 微蚀（Microetch）