PCB沉金工艺有什么特点

线路板表面处理中有一种使用非常普遍的工艺，那就是沉金工艺。沉金工艺具有非常明显的特点，那么我们先从沉金的定义和做法来分析下沉金这种表面处理的特点。

1.沉金的定义。简单来说，沉金就是采用化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应在线路板表面产生一层金属镀层。

2.沉金工艺的特点。电路板上的铜主要是紫铜，铜焊点在空气中容易被氧化，这样会造成导电性也就是吃锡不良或者接触不良，降低了电路板的性能，那么就需要对铜焊点进行表面处理，沉金就是在上面镀金，金可以有效的阻隔铜金属和空气防止氧化掉，所以沉金是表面防氧化的一种处理方式，是通过化学反应在铜的表面覆盖上一层金，又叫做化金。

3.沉金表面处理的优势。沉金工艺的好处是在印制线路时表面上沉积颜色很稳定，光亮度很好，镀层很平整，可焊性非常好。沉金一般金的厚度为1-3 Uinch，所以沉金这种表面处理方式做出来的金厚一般较厚，所以沉金这种表面处理方式普遍应用于按键板，金手指板等线路板，因为金的导电性强，抗氧化性好，使用寿命长。

4.沉金板的特点：

1）、沉金板颜色鲜艳，色泽好，卖相好看。

2）、沉金所形成的晶体结构比其他表面处理更易焊接，能拥有较好的性能，保证品质。

3）、因沉金板只在焊盘上有镍金，不会对信号有影响，因为趋肤效应中信号的传输是在铜层。

4）、金的金属属性比较稳定，晶体结构更致密，不易发生氧化反应。

5）、因沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固，也不容易造成微短路。

6）、工程在作补偿时不会对间距产生影响。

7）、沉金板的应力更易控制。

5.沉金和金手指的关系

什么是金手指（connecting finger）呢？我们说的直白些，就是黄铜触点，也可以说是导体。详细说就是因为金的抗氧化性极强，而且传导性也很强，所以在内存条上与内存插槽相连接的部件镀上金，那么所有信号都通过金手指来传送的。因为金手指由众多的黄色导电触片组成，其表面镀金而且导电触片排列像手指状，因而得名。通俗讲金手指是内存条上与内存插槽之间的连接部件，所有的信号都是通过金手指进行传送的。金手指由众多金黄色的导电触片组成，金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金。

所以，简单区分就是沉金是线路板的一种表面处理工艺，而金手指是线路板上拥有信号连接和导通的部件。在市场实际中，金手指未必真正表面为金。因为金昂贵的价格，目前较多的内存都采用镀锡来代替，从上个世纪90年代开始锡材料就开始普及，目前主板、内存和显卡等设备的“金手指”几乎都是采用的锡材料，只有部分高性能服务器/工作站的配件接触点才会继续采用镀金的做法，价格自然不菲的。、