PCB金手指加工方式

EDA/IC设计

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描述

1、为什么要做金手指

★一块独特作用的PCBA需要跟主板互联但是又需要方便更换,设计金手指和插槽连接,类似于电源插头和插座的关系

★因为金的导电性好、惰性又比较强,保证导电效果的同时又不会氧化,同时因为金耐磨频繁插拔之后同样能保证足够好的导电性。

2、根据使用场景不同,如何选择金手指的技术要求

通常意义上讲的金手指是指这些手指部分镀5-30u”的硬金,硬金耐磨效果更好,并且能保证插拔20000次不影响质量,必须要金厚5U”以上。但是硬金加工工艺相对复杂,金厚要求高消耗更多金盐,直接造成成本过高。实际情况下,很多PCB不需要频繁插拔,没必要做较厚的金,甚至可以不做硬金,直接做化金替换(化金属于软金,金厚一般1-3U”),能有效降低PCB的采购价格。

3、金手指的加工方式

★ 标准的镀硬金手指,是采用电镀方式,需要所有手指在电镀时导电,因此金手指下方都会添加导 线,先在铜表面上镀一层介质镍,再在镍层上面按要求厚度镀上金。

★手指镀金之前,把其它所有不镀金的焊盘用胶带覆盖,镀完金之后撕掉胶带,再用胶带覆盖金手指,其它焊盘按要求做喷锡、OSP、化金等处理,焊盘处理完成后撕掉金手指上胶带。★成型时金手指磨斜边,方便插入卡槽。

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