双极性晶体管工作原理

半导体器件

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描述

  什么是双极性晶体管

  双极性晶体管(英语:bipolar transistor),全称双极性结型晶体管(bipolar junction transistor, BJT),俗称三极管,是一种具有三个终端的电子器件,由三部分掺杂程度不同的半导体制成,晶体管中的电荷流动主要是由于载流子在PN结处的扩散作用和漂移运动。

  这种晶体管的工作,同时涉及电子和空穴两种载流子的流动,因此它被称为双极性的,所以也称双极性载流子晶体管。这种工作方式与诸如场效应管的单极性晶体管不同,后者的工作方式仅涉及单一种类载流子的漂移作用。两种不同掺杂物聚集区域之间的边界由PN结形成。

  双极性晶体管能够放大信号,并且具有较好的功率控制、高速工作以及耐久能力,,所以它常被用来构成放大器电路,或驱动扬声器、电动机等设备,并被广泛地应用于航空航天工程、医疗器械和机器人等应用产品中。

  双极性晶体管工作原理

  NPN型双极性晶体管可以视为共用阳极的两个二极管接合在一起。在双极性晶体管的正常工作状态下,基极-发射极结(称这个PN结为“发射结”)处于正向偏置状态,而基极-集电极(称这个PN结为“集电结”)则处于反向偏置状态。在没有外加电压时,发射结N区的电子(这一区域的多数载流子)浓度大于P区的电子浓度,部分电子将扩散到P区。同理,P区的部分空穴也将扩散到N区。这样,发射结上将形成一个空间电荷区(也成为耗尽层),产生一个内在的电场,其方向由N区指向P区,这个电场将阻碍上述扩散过程的进一步发生,从而达成动态平衡。这时,如果把一个正向电压施加在发射结上,上述载流子扩散运动和耗尽层中内在电场之间的动态平衡将被打破,这样会使热激发电子注入基极区域。在NPN型晶体管里,基区为P型掺杂,这里空穴为多数掺杂物质,因此在这区域电子被称为“少数载流子”。

  从发射极被注入到基极区域的电子,一方面与这里的多数载流子空穴发生复合,另一方面,由于基极区域掺杂程度低、物理尺寸薄,并且集电结处于反向偏置状态,大部分电子将通过漂移运动抵达集电极区域,形成集电极电流。为了尽量缓解电子在到达集电结之前发生的复合,晶体管的基极区域必须制造得足够薄,以至于载流子扩散所需的时间短于半导体少数载流子的寿命,同时,基极的厚度必须远小于电子的扩散长度(diffusion length,参见菲克定律)。在现代的双极性晶体管中,基极区域厚度的典型值为十分之几微米。需要注意的是,集电极、发射极虽然都是N型掺杂,但是二者掺杂程度、物理属性并不相同,因此必须将双极性晶体管与两个相反方向二极管串联在一起的形式区分开来。

晶体管

  双极性晶体管发展应用

  1947年12月,贝尔实验室的约翰·巴丁、沃尔特·豪泽·布喇顿在威廉·肖克利的指导下共同发明了点接触形式的双极性晶体管。1948年,肖克利发明了采用结型构造的双极性晶体管。在其后的大约三十年时间内,这种器件是制造分立元件电路和集成电路的不二选择。

  早期的晶体管是由锗制造的。在1950年代和1960年代,锗晶体管的使用多于硅晶体管。相对于硅晶体管,锗晶体管的截止电压更小,通常约0.2伏特,这使得锗晶体管适用于某些应用场合。在晶体管的早期历史中,曾有多种双极性晶体管的制造方法被开发出来。

  锗晶体管的一个主要缺点是它容易产生热失控。由于锗的禁带宽度较窄,并且要稳定工作则要求的温度相对硅半导体更严,因此大多数现代的双极性晶体管是由硅制造的。采用硅材料的另一个重要原因是硅在地球上的储量比锗丰富得多(仅次于氧)。

  后来,人们也开始使用以砷化镓为代表的化合物来制造半导体晶体管。砷化镓的电子迁移率为硅的5倍,用它制造的晶体管能够达到较高的工作频率。此外,砷化镓热导率较低,有利于高温下进行的加工。化合物晶体管通常可以应用于高速器件。

  双极性晶体管能够提供信号放大,它在功率控制、模拟信号处理等领域有所应用。此外,由于基极-发射极偏置电压与温度、电流的关系已知,双极性晶体管还可以被用来测量温度。根据基极-发射极电压与基极-发射极和集电极-发射极电流的对数关系,双极性晶体管也能被用来计算对数或求自然对数的幂指数。

  随着人们对于能源问题的认识不断加深,场效应管(如CMOS)技术凭借更低的功耗,在数字集成电路中逐渐成为主流,双极性晶体管在集成电路中的使用由此逐渐变少。但是应当看到,即使在现代的集成电路中,双极性晶体管依然是一种重要的器件,市场上仍有大量种类齐全、价格低廉的晶体管产品可供选择。与金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET,它是场效应管的一种,另一种为结型场效应管)相比,双极性晶体管能提供较高的跨导和输出电阻,并具有高速、耐久的特性,在功率控制方面能力突出。因此,双极性晶体管依旧是组成模拟电路,尤其是甚高频应用电路(如无线通信系统中的射频电路)的重要配件。双极性晶体管可以通过BiCMOS技术与和MOSFET制作在一块集成电路上,这样就可以充分利用两者的优点(如双极性晶体管的电流放大能力和场效应管的低功耗特点)

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