中国的模拟芯片市场该如何崛起

（文章来源：半导体投资联盟）

特朗普挥起了制裁的大棒，妄图以半导体器件的断供来逼迫华为低头。华为没有屈服，以“备胎计划”来应对。任正非近日在接受采访时称，美国供应商不能向华为提供芯片“也好”，“我们已经为此做准备了”。

华为的底气来自于海思半导体，这个贡献了麒麟处理器的部门，在华为内部的地位日益增高，已经成为了实质上的一级部门。根据最新的统计，海思半导体在2018年的营收达到了503亿元，高居国内芯片设计公司榜首，是第二名营收的5倍左右。

现在的问题是，海思能否承担起全面替代美国芯片的重任。根据公开的信息，海思的产品主要集中在数字芯片领域，应用处理器、基带芯片都可以在全球排上名次。但是在模拟芯片方面，特别是高端模拟芯片方面，海思的表现尚待考证。这也引发了一个问题：“备胎计划”中的模拟芯片部分怎么破局？

远端射频模块(RRU)是无线基站中的核心子系统，主要完成基带到空口的发射信号处理、接收信号处理功能。从图中可以看出，RRU需要大量的模拟芯片，如ADC、DAC、LNA等等。基站是华为的主力产品，因此可以推测到华为对模拟芯片的需求有多么巨大。

在海思半导体的官网上，看不见任何关于模拟芯片的介绍。但是，在圈内人的印象中，海思半导体的模拟芯片综合技术实力在国内是最强的。据前海思员工透露，海思的模拟芯片部门人数规模在800-1000左右，这已经超过了国内大部分的模拟芯片公司。

海思的历史可追溯到1991年，华为首枚自主研发的交换机ASIC研制成功之日。从那时起，华为开始了自己的芯片研发之路。随着业务进入腾飞期，芯片部门成为华为中央研究院下的基础部门，负责给通信系统做芯片，称为“为主航道保驾护航”。到了2004年，华为决定独立出芯片业务，成立海思半导体。任正非对芯片的研发一直很看重，曾明确表示：“芯片业务是公司的战略旗帜，一定要站起来，适当减少对美国的依赖。”

让海思半导体名声大振的都是数字芯片，如交换机芯片、ISP、基带、应用处理器等。不过，华为很早就开发了模拟芯片SA系列，时间大概是在93年左右。所以，海思的模拟芯片开发历史在国内芯片公司中也算是悠久的。相比于数字芯片的频频曝光，海思的模拟芯片鲜有公开资料。但是，华为的业务遍及了ICT各个领域，产品种类多不胜数，自家的模拟芯片是必须要有的。而且，华为开发的SOC中，也需要相应的模拟模块。

还有基站中应用的收发器芯片，也是一直为国际大厂所把持，国内芯片的自给率为零。海思在此方面也早有投入，属于“备胎计划”之一，只是指标如何，可否量产，也是疑团重重。海思在模拟方面的投入是最大方的。这几年在国内大举招聘模拟人才，也同时在海外收购小型公司以及一些IP，双轨并举，让华为的模拟技术实力大幅增加。不过，要实现完全的自主替代，还缺“时间和人才”。

与数字芯片不同，模拟芯片看重的是信噪比、可靠性和稳定性，生命周期也比较长（市场上一些祖父级的芯片依然在服役）。在设计过程中，个人的经验将发挥重要作用。而且，模拟芯片的性能也往往取决于工艺的水平。与数字芯片最看重制程不同，模拟芯片的性能要有合适的工艺才能发挥出来。模拟领域最具实力的两个大厂TI和ADI，都有自己的晶圆厂，出色的工艺保证，能让其始终处于领先位置。

相比起来，国内的模拟芯片行业仍处于初级阶段，芯片种类已经基本齐备，比如，国产的AB类和D类音频功放品质和性能已接近或赶超欧美产品，电源类IC在一些细分领域也获得了较大的突破，背光LED驱动领域已占主导地位。不过，整体实力仍然偏弱。

很重要的一点，国内的模拟公司需要强有力的代工厂支撑。国内代工厂目前的技术水平，还不能满足复杂、先进和比较特殊的模拟(或混合信号)工艺条件。“很多芯片国内都能设计出来，但是没法在国内代工厂制造出来。”一位业内人士如是说。