MEMS/传感技术
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM),推出最先进的9轴运动位置传感器模块。新产品将目标应用锁定下一代移动设备和穿戴式装置市场。
拥有强化的性能和更低的功耗,封装尺寸仅为3.5mm x 3mm,比上一代产品缩减近35%的尺寸,LSM9DS1模块可支持情景感知功能,满足手势控制、室内导航和增强实境(augmented reality)功能的要求。由于采用意法半导体最新的低噪传感器技术,新一代模块的尺寸更小,电池能效更高,可缩减穿戴式装置的体积,延长电池的续航时间,从而提升目标应用的适用性和舒适性。此外,位置分辨率的提高有助于提升智能电视遥控器、游戏控制器和穿戴式或医疗传感器的稳定性和精确度。
意法半导体执行副总裁兼模拟产品、MEMS及传感器产品事业总经理Benedetto Vigna表示:“这款高性能9轴微型模块基于我们最新的MEMS技术,让下一代移动产品和穿戴式装置具有各种位置感应和运动跟踪功能。与其它品牌的产品相比,该款产品磁强计分辨率提高30%,而功耗降低20%,封装尺寸缩减超过三分之一,让设计人员能更自由地设定新的外观尺寸,提高应用的稳定性和性能。”
技术细节:
LSM9DS1内置一个3轴加速度计、一个3轴陀螺仪和一个3轴磁强计,均采用意法半导体最新的MEMS制造工艺。这三种传感器分别检测线性加速度、角速度和磁场强度,提供完整的位置和运动感应数据。此外,这三种传感器的集成度和协同度非常高,提供真正的9自由度感应功能,而不是独立的不协调的数据输入。另一方面,自动睡眠唤醒功能可单独关闭每个传感器,提高电源管理的智能程度。
新模块兼容意法半导体现有的LSM6系列6轴惯性测量单元(IMU),简化现有产品设计的系统升级或扩展,增加磁场检测功能如电子罗盘和移动产品转屏检测。产品开发人员还可以升级现有的6轴LSM6模块+独立磁场计式设计,采用LSM9DS1取得简化的可靠的集成化的解决方案。与上一代9轴传感器模块的4mm x 4mm LGA封装相比,新模块LSM9DS1的封装面积为3.5mm x 3mm,节省印刷电路板空间多达5mm2。 减少的封装面积加上仅1mm的封装厚度,对于寻求在智能手机内增加更多功能或设计舒适的穿戴式装置(包括智能眼镜)的创新产品的设计人员非常重要。
同时,因为采用意法半导体最新的低噪制造工艺,新模块将磁强计的分辨率提高30%,而且总体功耗降低20%。意法半导体的先进技术还使加速度计零g偏差大幅降至100mg以下,使陀螺仪速率典型噪声在低满量程时降至 0.008 dps/√Hz。这些均让智能手机、平板电脑、游戏操控制器等移动设备或智能眼镜等穿戴式装置能够支持精确的位置跟踪、高效且可靠的情景感知、精确的屏幕方向和用户行进方向等功能。意法半导体最新的MEMS制造工艺还有助于节省电能,结合智能电源管理模式,可将典型工作电流降至仅2mA。
来源:EEFOCUS
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