EMC/EMI设计
真空技术是结合机械、电机、材料、化工和航太等技术发展出来的产业,亦是目前我国与美、日等国极力推动之十大新兴产业之一。真空技术应用范围日趋广泛,运用对象包括光电、半导体和LCD产业等,近年来尤其在光电、IC和LCD等产业之制造设备,更是成长迅速。
EMI溅射镀膜具有以下特点:
价格低(国内拥有自主知识产权的话)。
真空溅射加工的金属薄膜厚度只有0.5~2μm,绝对不影响装配。
真空溅射是彻底的环保制程,绝对环保无污染。
欲溅射材料无限制, 任何常温固态导电金属及有机材料、绝缘材料皆可使用(例:铜、铬、银、金、不锈钢、铝、氧化矽SiO2等)。
被溅射基材几无限制(ABS、PC、PP、PS、玻璃、陶瓷、epoxy resin等)。
膜质致密均匀、膜厚容易控制。
附著力强(ASTM3599方法测试4B)。
可同时搭配多种不同溅射材料之多层膜。并且,可随客户指定变换镀层次序。
来源:微波射频网
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