AMD新一代Radeon高端显卡或用上HBM2E 带宽可达到1.8TB/s

日前AMD CEO苏姿丰访问了GPU研发中心，也就是原来的ATI总部，除了揭晓Radeon吉祥物Roise之外，苏姿丰还提到她会听取一些重要事情的汇报，官方这已经是在暗示新一代Radeon显卡了。

根据AMD官方公布的最新版路线图，Radeon GPU目前已经有7nm Navi的RX 5700系列三款显卡了，使用的的是第一代RDNA架构，明年则会推出7nm+增强版工艺的RDNA2架构显卡。

相比现在的RDNA1代架构，RDNA2架构一个重要变化就是首次加入了硬件光追单元，可以支持硬件级的光追加速了，这样一来光追的性能会大幅提升，现在的解决方案还是软件层面上的加速，效率不够高。

毫无疑问，RDNA2架构的性能还会更高，毕竟AMD现在依然没有能应对4000+以上市场的高端显卡，特别是Radeon VII显卡退役之后。

对于新一代Radeon高端显卡，最新消息称AMD除了会支持光追之外，还有可能再次升级显卡的显存，从GDDR6升级到最新的HBM2E，这是HBM2显存的最新版，带宽提升了提升了大约50％，同时容量也翻了一番。

根据SK海力士的介绍，HBM2E每个针脚传输速率为3.6Gbps，搭配1024-bit位宽的话可以提供超过460GB/s的超高带宽，无可比拟。

如果用于显卡，那么2组HBM2E显存就可以实现920GB/s的带宽，容量32GB，如果是像Radeon VII那样堆栈4组HBM2E，那么带宽可以达到1.8TB/s，容量高达64GB。

从RX Vega到Radeon VII，AMD最高端的显卡一直都在用HBM技术显存，明年的RDNA2旗舰显卡用上HBM2E倒也不是不可能，不过前两代Vega家族显卡表现并不太好，主要原因是性能不够强，能效也不如友商，所以HBM2显存的优势没显示出来。

AMD今年的RDNA架构能效就提升看50%以上，明年底 RDNA2架构能效还会更高，如果解决了性能及能效的问题，那么上HBM2E显存就是如虎添翼了，特别是在支持光追加速之后。

根据爆料，AMD的RDNA2架构Radeon旗舰应该会在2020年下半年问世，届时NVIDIA应该也会有7nm安培显卡上市了，高端显卡市场有好戏了。