金立S5拆机图解

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描述

金立S5于2016年05月上市。

主屏尺寸:5.3英寸,主屏分辨率:1280x720像素。

后置摄像头:1300万像素,前置摄像头:500万像素。

电池容量:2900mAh,CPU型号:联发科 MT6750。

金立

先退SIM卡槽。

金立

落下了一张分离屏幕跟中框的图片,很遗憾。

拆解屏幕的步骤是这样的:先对屏幕四周用热风枪加热,再轻轻用撬片沿着屏幕边沿慢慢撬起,屏幕背面右上角有连接主板的排线,所以一定要小心,小心,再小心。

金立

金立

金立

CPU型号:联发科 MT6750。

金立

电池容量:2900mAh。

金立

金立S5拆机全家福。

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