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9月19日消息,小米手机官微今天又透露了小米9 Pro的一大特性:采用立体散热系统,能将CPU核心温度降低10.2℃。
小米方面表示“在5G赛道上“飙车”,不仅要有强劲的动力,更要有冷静的头脑。”
据悉,小米9 Pro专为5G性能设计,搭载骁龙855 Plus处理器,主频高达2.96GHz,GPU性能提升15.4%。
为了实现更快的性能,更稳定的输出,小米为该机定制了XL号VC液冷模块,散热面积达1127mm²,更有【VC液冷 + 5层石墨 + 高导热铜箔 + 导热凝胶】立体散热系统,CPU核心温度降低10.2℃。
根据之前曝光的信息显示,小米9 Pro 5G采用了水滴屏形态,整体造型与小米9区别不大,不过加入了全新配色——梦之白。
此外,小米9 Pro 5G还搭载三重快充技术:40W有线+30W无线+10W反向无线充电。官方实测数据显示,在30W超级无线闪充加持下,4000mAh电池25分钟无线充电50%,69分钟无线充满100%。
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