多层PCB介质材料选择注意事项

　　多层PCB不管采用什么压合结构，最终的成品表现为铜箔与介质的叠层结构。影响电路性能与工艺性能的材料主要是介质材料，因此，选择PCB板材主要是选择介质材料，包括半固化片、芯板。那么在选择的时候有哪些需要注意的呢？

　　1.玻璃化转变温度（Tg）

　　Tg是聚合物特有的性能，是决定材料性能的临界温度，也是选择基板材料的一个关键参数。PCB的温度超过Tg，热膨胀系数变大。

　　根据Tg温度，一般把PCB板材分为低Tg、中Tg和高Tg板材。在业界，通常把135℃左右Tg的板归为低Tg板材;把150℃左右Tg的板归为中Tg板材;把170℃左右Tg的板归为高Tg板材。

　　如果PCB加工时压合次数多（超过I次）、或PCB层数多（超过14层）、或焊接温度高（》230℃）、或工作温度高（超过100℃）、或焊接热应力大（如波峰焊接），应选择高Tg板材。

　　2.热膨胀系数（CTE）

　　热膨胀系数关系到焊接与使用的可靠性，选择的原则是尽可能与Cu的膨胀系数一致，以减少焊接时的热变形（动态变形））o

　　3.耐热性

　　耐热性主要考虑耐焊接温度与焊接次数的能力。通常采用比正常焊接稍加严格的工艺条件进行实际焊接试验。也可以根据Td（加热中失重5%的温度）、T260， T288（热裂解时间）等性能指标进行选择。