SMT贴片加工流程中对于防静电的要求

　　在电路板的贴片加工中，防静电一直是品质管控中的重中之重，细节之中透露着一个SMT加工厂对自身的要求，以及对客户的负责程度。

　　一、防静电的常规工艺规程要求：

　　①操作者必须防静电手腕。

　　②涉及操作静电敏感元器件的桌台面须采用防静电台垫。

　　③静电释放（ Electro- Static Discharge，ESD）敏感型元器件必须用静电屏蔽与防静电器具转运。

　　④准各开封、测试静电敏感元器件时必须在防静电工作台上进行，有条件的可配用离子空气发生器清除空气中的电荷。

　　⑤组装所用的焊接设备及成形工装设备都必须接地，焊接工具使用内热式烙铁，接地要良好，接地电阻要小。

　　⑥电源供电系统要改装用变压器进行隔离，地线要可靠，防止悬浮地线，接地电阻小于10Ω。

　　⑦产品测试时，在电源接通的情况下，不能随意插拔元器件，必须在关掉电源的情况下插拔。

　　凡ESD敏感型元器件在没有进入PCBA贴片之前不应过早地拿出原封装，要正确按操作，尽量不摸ESD敏感型元器件引脚。

　　④用波峰焊接时，焊料和传递系统必须接地。

　　

　　二、在防静电要求严格的场合，下列防静电工艺要求也是常常需要的：

　　①凡ESD敏感型整机进行高低温试验或老化试验时，SMT贴片加工厂家必须先对工作场地及高低温箱进行静电位测试，其电位不能超过安全值，否则，要进行静电消除处理。

　　②却接好的印制电路板要作三防处理时。也要果用防静电描施。不用一般的刷光。超声波清洗或喷洗。

　　③训试、测量及检验时。所用的低阻器、设备（如信号发生器、电桥等）应在ESD收感型元器件接上电源后。方可接到ESD敏感型元器件的输入

　　④在ESD敏感型测试仪器生产线上，应严格使用静电电位测试仪监视静电电位的变化情况，以便及时采取静电消除措施。