贴片胶的主要成分和工艺方式介绍

贴片胶俗称红胶，主要用于双面混装工艺中将表面组装元器件智时固定在PCB的焊盘图形上，以便随后的波峰焊等工艺操作得以顺利进行，在贴装表面组装元器件前，就要在PCB的设定位置上涂敷贴片胶。

贴片胶的主要成分为基本树脂、固化剂和固化剂促进剂、增切剂、填料等。

（1）基本树脂。基本树脂是贴片胶的核心，一般是环氧树脂和聚丙烯类。

（2）固化剂和固化剂促进剂。常用的固化剂和固化剂促进剂为双氯胺、咪唑类衍生物等。

（3）增韧剂。由于单纯的基本树脂固化后较脆，为弥补这一缺陷，须在配方中加入增韧剂。常用的增切剂有邻苯二甲酸二丁、邻苯二甲酸二辛和聚硫橡胶等。

（4）填料。加入填料后可提高贴片胶的电绝缘性能和耐高温性能，还可以使贴片胶获得合适的黏度和结强度等。常用的填料有硅微粉、碳酸钙、彭润土等。为了使贴片胶具有明显区别于PCB的颜色，须要加入色料，通常为红色，因此贴片胶又俗称红胶。

工艺方式：

印刷方式：钢网刻孔要根据零件的类型，基材的性能来决定，其厚度和孔的大小及形状。其优点是速度快、效率高。

点胶方式：点胶是利用压缩空气，将红胶透过专用点胶头点到基板上，胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制，点胶机具有灵活的功能。 对于不同的零件，我们可以使用不同的点胶头，设定参数来改变，也可以改变胶点的形状和数量，以求达到效果，优点是方便、灵活、稳定。缺点是易有拉丝和气泡等。我们可以对作业参数、速度、时间、气压、温度调整，来尽量减少这些缺点。

针转方式针：转方式是将一个特制的针膜，浸入浅胶盘中每个针头有一个胶点，当胶点接触基板时，就会脱离针头，胶量可以借着针的形状和直径大小来变化。

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