10G BIDI XFP光模块特征及应用

描述

特征

  1. 可热插拔的XFP封装
  2. 符合XFP MSA标准
  3. 符合IEEE 802.3ae标准
  4. 符合OTN OTU2e
  5. 符合10G光纤通道
  6. 符合SONET OC-192和SDH STM-64
  7. 单通道全双工收发器模块
  8. 支持10Gb / s数据速率
  9. 单个LC插座
  10. 内置数字诊断功能
  11. 单3.3V电源
  12. 符合RoHS-6(无铅)

应用

  1. 10GE
  2. OTU2e
  3. 10GFC
  4. OC-192/STM-64

嵌入式主板

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