东大金智科技10GBASE-ER| 40km|1550nm| SFP+ | FTLX1672D3BCL特征
描述
特征
可热插拔的XFP封装
符合XFP MSA标准
符合IEEE 802.3ae标准
符合OTN OTU2e
符合10G光纤通道
符合SONET OC-192和SDH STM-64
单通道全双工收发器模块
支持10Gb / s数据速率
双LC插座
内置数字诊断功能
单3.3V电源
符合RoHS-6（无铅）
应用
10GE
OTU2e
10GFC
OC-192/STM-64
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