如何正确的使用和保管焊膏？

焊膏是SMT贴片加工和元器件粘结的重要物质之一，它是触变性流体，焊膏的印刷性能、焊膏图形的质量与焊膏的黏度、触变性关系极大。而焊膏的黏度除了与合金的重景百分含量、合金粉末颗粒度、颗粒形状有关外，还与温度有关，环境温度的变化，会引起黏度的波动。因此，要控制环境温度在23℃±3℃为最佳。由于目前焊膏印刷大多在空气中进行，环境湿度也会影响焊膏质量；一般要求相对湿度控制在RH45%~ 70%；另外，印刷pcb的焊膏工作间应保持清洁卫生，无尘土、无腐蚀性气体。

目前smt贴片加工的密度越来越高，印刷难度也越来越大，必须正确使用与保管焊膏。主要有以下要求：

① 必须储存在2-10℃的条件下。

② 要求使用前一天从冰箱取出焊膏（至少提前4h），待焊膏达到室温后才能打开容器盖， ①必须储存在2~10℃的条件下。防止水汽凝结。

③ 使用前用不锈钢搅拌刀或者自动搅拌机将焊膏搅拌均匀，搅拌刀一定要清洁，手工搅拌时应顺一个方向搅拌，机器或者手工搅拌时间为3~5min

④ 添加完焊膏后，应盖好容器盖。

⑤ 免清洗焊膏不能使用回收的焊膏，如果印刷间隔超过1h，须将焊膏从模板上拭去，将焊膏回收到当天使用的容器中。

⑥ Smt贴片加工印刷后尽量在4h内完成再流焊。

⑦ 免清洗焊膏修板时，如不使用助焊剂，焊点不要用酒精擦洗，但如果修板时使用了助焊剂，焊点以外没有被加热的残留助焊剂必须随时擦洗掉，因为没有加热的助焊剂具有腐蚀性。

⑧ 需要清洗的smt产品，再流焊后应在当天完成清洗。

⑨ 印刷焊膏和进行贴片操作时，要求拿PCB的边缘或带手套，以防止污染PCB。

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