模拟集成电路和数字集成电路的区别

（文章来源：智通财经网）

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料， 是电子产品的核心。根据 IC Insights，半导体按产品划分，分为集成电路(IC)、分立器件(二极管、晶闸管、功率晶体管等)、光电器件(光传感器、图像传感器、激光发射器等)和传感器(压力传感器、温度传感器、磁场传感器等)/集成电路通常可分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。

模拟集成电路主要是指由电阻、电容、晶体管等组成的模拟电路集成在一起用来处理连续函数形式模拟信号(如声音、光线、温度等)的集成电路， 包含通用模拟电路(接口、能源管理、信号转换等)和特殊应用模拟电路。

数字集成电路是对离散的数字信号(如用 0 和 1 两个逻辑电平来表示的二进制码)进行算术和逻辑运算的集成电路，其基本组成单位为逻辑门电路， 包含存储器(DRAM、Flash 等)、逻辑电路(PLDs、门阵列、显示驱动器等)、微型元件(MPU、MCU、 DSP)。

常见的模拟集成电路通常包括各种放大器、模拟开关、接口电路、无线及射频 IC、数据转换芯片、各类电源管理及驱动芯片等，其设计主要是通过有经验的设计师进行晶体管级的电路设计和相应的版图设计与仿真。

与此相对应的数字集成电路通常包括 CPU、微处理器、微控制器、数字信号处理单元、存储器等，其设计大部分是通过使用硬件描述语言以基本逻辑门电路为单位在 EDA 软件的协助下自动综合产生，布图布线也是借助 EDA 软件自动生成。

集成电路行业经过多年发展，在产业分工不断细化的背景下，行业的商业模式逐渐从原有单一的 IDM 模式转变为 IDM 模式、 Fabless 模式并存的局面。IDM 模式即垂直整合制造模式，是指企业除了进行集成电路研发之外，还拥有专属的晶圆、封装和测试工厂，其业务范围垂直涵盖了集成电路的各个环节。Fabless 模式即无晶圆生产线集成电路设计模式，是指企业只从事集成电路设计和销售，其余环节分别委托给专业的晶圆代工厂、封装测试厂完成。