物联网的碎片化难题怎样来解决

对于芯片厂商来说，设计单颗芯片并不难，难点在于将Wi-Fi、蓝牙和MCU集成到一颗芯片中，这样的技术和产品目前市场上还没有。一般芯片厂商将MCU和蓝牙集成比较容易实现，因为蓝牙基本是点对点通信，容易实现，难点在于和Wi-Fi集成。原因是Wi-Fi的网络协议、基带层处理，以及Wi-Fi网络环境都很复杂，Wi-Fi还涉及到与路由器、电视或者跟其他的Wi-Fi设备互通，Wi-Fi里面有很多不同的协议，本身是一个很复杂的系统。赛普拉斯的目标是以PSoC6 MCU为核心，把Wi-Fi、蓝牙集成在一颗芯片里面，成为真正的无线SoC，这款芯片预计明年在智能家居市场主推。

赛普拉斯之所以能够将“MCU+Wi-Fi+蓝牙”集成，林明认为，这主要源于赛普拉斯多年的技术积累，我们了解MCU本身的性能，知道Wi-Fi在使用中会遇到哪些问题，明白如何把三者的共存做好，通过经验和积累化解其中的问题，给客户提供最佳的解决方案。

 

补全云服务，给中小客户提供集中化资源

物联网市场进入平台化是大势所趋，但是由于市场的高速碎片化，一家公司无法独揽整个市场。原来芯片厂商、系统厂商、云服务商等，每家公司都是从自己的角度出发做平台，从而造成各自为营、难以统一的局面。而物联网设备需要MCU搭配Wi-Fi、蓝牙等无线通信芯片进行设计，赛普拉斯的优势在于已经有MCU主平台，也有比较强势的无线连接产品，能够快速实现“MCU+无线”，后面再结合软件层就可以打造一款IoT平台。

这款平台还需要上层的云服务，为此赛普拉斯收购了一家叫Cirrent的云服务公司，可以提供快速配网、物联网设备网络信号分析、网络安全等服务，从而将云服务进行结合。ModusToolbox支持亚马逊的微控制器操作系统FreeRTOS，阿里的物联网操作系统AliOS Things，方便连接亚马逊云、阿里云。赛普拉斯还将基于PSoC6的安全架构集成到连亚马逊的云服务里，来提供亚马逊云的FreeRTOS的开发套件。林明指出，目前，我们已经可以连接阿里云，阿里TE在PSoC6上也可以运行，预计在明年年初，我们会把阿里OS、阿里云、亚马逊的FreeRTOS和AWS作为三大云生态系统集成在我们工具里面，客户不需要投入很多精力开发软件，他们可以快速搭建好平台，然后重点开发上层应用即可。

林明也强调，在这个平台上，赛普拉斯意在发挥自己的长处，更多偏向于提供芯片以及芯片驱动、中间件。云端选择和阿里云、亚马逊合作，为中小客户提供云服务。

物联网市场的碎片化短期内还难以彻底解决，但是随着越来越多芯片公司、系统公司、设备公司、云服务商携手共同打造通用物联网平台，对于终端设备商来讲，资源更集中，设计速度会更快，成本也随之降低。

来源：EEFOCUS