电子说
覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate,CCL)是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂,一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料,简称为覆铜板。各种不同形式、不同功能的印制电路板,都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序,制成不同的印制电路。对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用,对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响,因此,印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。
覆铜板是印制电路板极其重要的基础材料,各种不同形式、不同功能的印制电路板,都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序,制成不同的印制电路(单面、双面、多层)。覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料,对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用,对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响,因此,印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。
由于纸基覆铜板绝大多数的生产、使用都在亚洲地区,又因日本在此类型产品制造技术方面在世界居领先地位,所以,在执行纸基覆铜板的技术标准时,其权威标准(包括性能指标和试验方法)是日本工业标准(JIS标准)。
FR-1和XPC覆铜板大都采用漂白浸渍木浆纸为增强材料,以改性酚醛树脂为树脂黏合剂。在制造中,所用的电解铜箔标称厚度一般为35μm(1盎司/平方英尺)规格,厚度为1.66mm,板面为1020mmx1220mm(最常用产品面积),即一张覆单面铜箔的FR-1板,质量一般为3.00~3.10kg;一张该面积大小的XPC板,质量一般为2.85~2.95kg。板的常用厚度规格为0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm和2.0mm。
纸基覆铜板的特点如下。
(1)纸基疏松,只能冲孔,不能钻孔;吸水性高;相对密度小。
(2)介电性能及机械性能不如环氧板。
(3)耐热性、力学性能与环氧-玻纤布基覆铜板相比较低。
(4)成本低、价格便宜,一般在民用产品中被广泛使用。
(5)一般只适当制作单面板;在焊接过程中应注意温度调节,并注意PCB的干燥处理,防止温度过高使PCB起泡现象。
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