PCBA生产中助焊剂涂敷方式的种类及特点介绍

波峰焊接在现代电子装配工艺中已广泛应用，其典型的结构模式为：助焊剂涂覆——PCB板预热——波峰焊接——冷却。对于助焊剂的涂覆，从早期的发泡涂覆、喷溅涂覆，到现在的喷雾涂覆，其间的发展贯穿着由松香型助焊剂到免清洗助焊剂的发展。

3、泡沫涂敷装置一般由助焊剂槽、喷嘴和浸入助焊剂中的多孔发泡管等组成。发泡管应浸入助焊剂中，距离液面约为50mm，当在多孔管内送入一定压力的纯净空气后，在喷嘴上方形成稳定的助焊剂泡沫流。PCB通过该泡沫波峰峰顶，从而在PCB焊接面上涂敷了一层厚度均匀且可控的助焊剂层。在这种装置中，助焊剂的密度控制非常重要，助焊剂泡沫峰形成的质量在很大程度上取决于助焊剂的密度、气体的压力和位于发泡管上面的助焊剂液面高度。

2、喷雾涂敷法分为直接喷雾法、旋转喷雾法和超声喷雾法，直接喷雾法也称为喷涂法，仅适用于涂敷低固体含量的液态助焊剂。直接喷雾涂敷系统通常由助焊剂储存罐、喷雾头、气流调节器等组成。旋转喷雾法又称为旋网喷雾法，主要采用山不锈钢或其他耐助焊剂腐蚀材料制成的旋转筛的一部分浸入助焊剂容器中，在浸入部分的网限中充满了助焊剂。当PCB采取长插方式时，此法最适宜。元器件引线伸出PCB板面的高度可以达到5cm，而泡沫波峰涂敷方式，引线露出PCB板面的高度通常限制在1.5cm以下。旋转喷雾系统通常山助焊剂、旋转筛网、开槽不锈钢管、气流调节器等组成。粘在旋转筛网孔里的助焊剂与不锈钢圆筒项部开槽处喷出的高速气流相遇，便在PCB下表面和元器件区域形成涂敷。超声喷雾法是利用超声能的空化作用，将液态助焊剂变成雾化状而涂敷到PCB的焊接面上。

3、滚筒喷溅涂覆

以瑞士EPM波峰焊机为使用代表。其工作原理为：低速转动的网状薄壁滚筒将助焊剂提升PCB板下，压缩空气通过气管上直线排列的小孔，将滚筒薄壁上的助焊剂喷溅成液雾状完成涂覆，涂覆厚度（液雾微粒大小）取决于薄壁网孔直径和压缩空气流速。

此种涂覆方式，对助焊剂粘度的要求大大降低，可同时满足松香型和免清洗型助焊剂的涂覆，结构较简单，滚筒的清洗较容易。

推荐阅读：http://m.elecfans.com/article/603837.html