环氧玻璃纤维布覆铜板的特点应用范围介绍

FR-4绝缘板是以环氧树脂作粘合剂，以电子级玻璃纤维布作增强材料的一类基板。它的粘结片和内芯薄型覆铜板，是制作多层印制电路板的重要基材。

FR-4绝缘板的机械性能、尺寸稳定性、抗冲击性、耐湿性能比纸基板高。它的电气性能优良，工作温度较高，本身性能受环境影响小。在加工工艺上，要比其他树脂的玻纤布基板具有很大的优越性。这类产品主要用于双面PCB ，用量很大。环氧玻纤布基板，应用zui广泛的产品型号为FR-4，近年来由于电子产品安装技术和PCB 技术发展需要，又出现高Tg的FR-4产品。

不同型号环氧玻璃纤维布覆铜板的生产工艺流程基本相同，它们的主要区別是树脂配方不同。

环氧玻璃纤维布覆铜板的特点如下。

（1）可以冲孔和采用高速钻孔技术，通孔孔壁光滑，金属化效果好。

（2）低吸水性，工作温度较高，本身性能受环境影响小。

（3）电气性能优良，机械性能好，尺寸稳定性、抗冲击性比酚醛纸基覆铜板要高。

（4）适合制作单面板、双面板和多层板。

（5）适合制作中、高档民用电子产品。

环氧玻璃纤维布覆铜板生产工艺流程，一般是分段式生产，它主要由四段构成：第一段为树脂配制；第二段为基材上胶；第三段为叠合（国外称叠书）与层压；第四段为修边、检验和包装。

环氧玻璃纤维布覆铜板是覆铜板所有品种中用途最广、用量最大的一类。它广泛应用于通信、计算机、仪器仪表、数字电视、卫星、雷达等产品。随着电子产品向轻、薄、短小和数字化方向发展，印制电路板向精细图形、高密度、多层方向发展，原来使用纸基覆铜板的电子产品，逐步改用玻璃纤维布覆铜板，使纸基覆铜板发展滞缓，玻璃纤维布覆铜板特别是多层PCB用玻璃纤维布覆铜板得到更为迅速的发展。

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