登录
先进封装的裸芯片组件的设计
EE techvideo
2019-11-04
1917
分享海报
EE techvideo
2854 文章
1048w阅读
370粉丝
+关注
描述
填充先进封装允许您设计裸芯片组件放置在层叠PCBs芯片上或多芯片模块,以最大限度地减轻。看看这个快速演示。
打开APP阅读更多精彩内容
点击阅读全文
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
相关推荐
芯片
pcb
设计
怎样衡量一个
芯片
封装
技术是否
先进
?
2011-10-28
0
IC
裸
芯片组
的积木式平面互连技术
2009-12-14
823
多
芯片组件
(MCM),多
芯片组件
(MCM)是什么意思
2010-03-04
6713
三维多
芯片组件
的定义及其应用
2010-03-04
1102
基于自由空间光互连的光电子多
芯片组件
2017-09-12
691
多
芯片组件
(MCM)及其应用
2017-10-17
1343
紫光集团巨资完成收购法国
芯片组件
商
2019-04-19
1845
多
芯片组件
的特点_多
芯片组件
的分类
2020-01-15
3742
微波混合集成电路射频
裸
芯片
的应用设计和
封装
方法介绍
2020-07-06
9516
多
芯片组件
的基本特点、应用和发展趋势
2020-10-29
3317
多
芯片组件
的基本特点及应用研究
2021-03-20
3798
封装
的革命:比较单
芯片
与多
芯片组件
的优势
2023-08-24
1519
先进
封装
实现不同技术和
组件
的异构集成
2023-12-14
930
小
芯片
架构催生
先进
封装
需求,市场规模增长率超10%
2023-12-19
585
英特尔已搁置在意大利建立
先进
封装
和
芯片组
装厂的计划
2024-03-18
484
全部
0
条评论
快来发表一下你的评论吧 !
发送
登录/注册
×
20
完善资料,
赚取积分