凌壹科技MB-Z170PA-12C嵌入式主板分析

处理器： Intel® Skylake-S Intel®kabylake-S

芯片组： H110 B150 Z170

显示： VGA HDMI EDP DP

内存： DDR4

存储： SATA M-SATA

供电： 24PIN ATX

网卡： Intel I211

声卡： Realtek ALC662HD

产品特点：

支持6代 & 7代 Intel  LGA1151系列的处理器

双通道4*DDR4，最大支持64GB

支持多种显示选择DP、HDMI、VGA、内置EDP

支持双Intel 千兆网口 I219+I211

支持WIFI+Bluetooth模块与4G扩展模块

支持3*SATA接口+1*MSATA 接口

支持4*USB3.0+7*USB2.0

支持4*PCIe 卡槽+3*PCI 卡槽

支持12*COM232,1*COM422/485

支持网络唤醒，来电自启，无人值守；TPM/TCM预留

规格参数：
处理器：

支持6代 & 7代 Intel  LGA1151 (Skylake/Kabylake-S) 系列的处理器

芯片组：H110/B150/Z170（以实际型号搭配PCH）

显示芯片：英特尔CPU内建显示核心

显示输出：VGA 、HDMI、DP、EDP

多显支持：双显/三显（H110仅支持双显）

USB：4*USB3.0+7*USB2.0

内存：4*DDR4  2133MHz   64GB

音效：板载Realtek ALC662HD  音频解码控制器

网卡：板载1*Intel I211   1*Intel I219 千兆网卡

存储：3*SATA3.0     1*M-SATA

WIFI：1*M.2 KeyA(for WIFI+Bluetooth )  1*SIM

I/O芯片：2* ITE8786E-I

BIOS：AMI  BIOS

供电：24PIN ATXPWR + 8PIN PWR12V 供电

散热系统：115X CPU散热器

工作环境：-10~60℃; 0% ~ 95% 相对湿度，无冷凝

主板尺寸：304 X 244 MM

后置I/O接口：

2*LAN 接口

4*USB3.0接口

4*USB2.0接口

1*VGA接口

1*HDMI接口

3*AUDIO接口

1*PS2接口

1*DP接口

1*COM接口

内部I/O接头：

1*PCIE X16

3*PEX1

3*PCI 

2*USB2.0插针（可扩展3*USB2.0端口）

1*AUDIO插针

1*SPEAKER插针

1*F-PANEL插针

1*C-CMOS插针

1*LPT插针

1*EDP插针

12* COM插针

1* 24PIN ATXPWR插针

1* 8PIN PWR12V插针