如何焊接SOP或微型表面贴装芯片

步骤1：准备切屑固定装置

在一块木头，并用U形弯曲带有弹簧的电线。因此，当卡在孔中时，它将向块的表面向下施加压力。附加金属表面以进行静态控制。我用了和平铜粘合剂。最终，随着粘合剂铜的加热，它将影响粘合剂，而一些订书钉将有助于将其固定在适当的位置。有时，您正在工作的木板想要移动，因此也可以使用订书钉来形成防止横向移动的边缘。

步骤2：芯片和电路板的放置。

用松香笔擦拭电路板的焊盘和芯片脚。这不仅有助于焊接，而且具有粘性，并且有助于将芯片粘在电路板上，从而防止在正确放置在电路板上后发生移动。用高音扬声器将芯片放在电路板上。在自制切屑固定板上找到电线向下压而不希望横向滑动的位置。您可能需要调整导线的弯曲度以获得所需的向下压力。然后将导线放在芯片顶部以将其固定到位。您可以使用镊子将保持线放置在芯片的中央。可能很快将需要一个放大镜。如果芯片的两侧都只有引线，则可以使用一种技术对芯片的位置进行很小的精确调整。为此，将镊子的长度平放在整个电路板上，使芯片保持在非引线侧。看图片。现在，镊子长度的长边与板子平行，并向下按压板子并捏住芯片的侧面。在保持电路板上的向下压力并捏住芯片的同时，以顺时针或逆时针的方式轴向旋转镊子，将两个尖端保持在电路板上。镊子的尖端将弯曲并向右或向左稍微滚动，从而使切屑变得如此轻微。每次检查芯片引脚的侧面，然后再检查一次，直到完成完美定位，您都会进行几次此操作。由于您要来回调整船的每一侧，因此固定线可能会挡住。

步骤3：应用焊膏

应用焊料糊。如果芯片的间距真的很小，只有0.5mm，那么您可以通过在引脚的尖端放置一些芯片来应用。多少？针的头部掉落太多，更像是一个微型DAB。使用放大镜。在放下第一个DAB之后，您可能会看到您可能想要用别针除去DAB的一部分。在所有的土地痕迹上涂抹抹布。粘贴将所有迹线短路在一起，很好。当糊状物融化时，它将通过毛细作用从焊区之间的空间中吸走，但如果要在板上粘贴，则不行。因此，最好少粘贴多于粘贴。您总是可以添加更多的浆糊，然后再次融化。与稍后添加更多的焊膏相比，清理焊点短路的销钉要困难得多，但是如果需要的话，您可以修复它。使用0.5mm间距的芯片时，将过去的东西施加到电路板上，而不是芯片的引脚。这样做会造成焊锡短路。当焊料熔化时，它们会自行芯吸在芯片脚之间。请参见图片以正确粘贴应用程序。您也可以使用折叠了几次并用镊子固定的薄纸巾擦去多余的糊剂。

第4步：熔化焊膏。

使用热风枪将糊状物融化。当它开始熔化时，由于过多的气流会把熔化的焊料推到板上，因此将喷枪从板上拉得更远。您可以利用它的优势将焊料压到芯片引脚上或将焊料放在不需要的位置所以要注意您还可以使用该气流吹走电路板焊盘之间的短路焊锡。如果最终导致针脚短路，请在再次加热之前从松香笔上涂抹更多松香。它有助于提高焊料的表面张力。您可以使用大头针在焊盘之间刮擦以去除短裤。在加热电路板之前正确放置引脚会有所帮助，因为您不希望随着焊料熔化而使引脚将芯片推离焊盘。在某些情况下，将松香放在缝纫针上，然后先加热该针，然后在板上加热，就可以将其用作焊锡芯。请注意，此图中有两个引脚短路。

步骤5：成品

最好的测试是放置在面包板电路中测试芯片并测试其功能。