pcb过孔工艺及注意事项

　　过孔概念

　　过孔（VIA），电路板上的孔，连接不同层之间的线路，把电路板从平面结构变成立体结构。

　　单层线路想不交叉太难了，双层或更多层线路，必须通过过孔来连接。通过孔壁上的铜，联通上下层的电路铜线。

　　过孔工艺流程

　　完成PCB via过孔，必须借助专业的钻机来完成，如日立、Schmoll、Timax等品牌。PCB基材固定在钻孔机上，装配符合孔径要求的钻头，在钻孔机上输入PCB文件中的钻孔坐标程序，调配相应的钻孔速度，即可完成钻孔工艺。在过孔via工艺中，钻孔精度、位置偏移、钻头断裂等都是必须实时监控，发现问题及时解决的。

　　过孔的工艺注意事项

　　在过孔via工艺中，经常出现如下故障，操作和工艺人员需要具备丰富的问题甄别和解决能力。

　　A.断钴咀

　　B.孔损

　　C.孔位偏移、对位失准

　　D.过孔尺寸失真

　　E.漏钻孔

　　F.披锋

　　G.过孔未钻透

　　H.面板上出现卷曲残屑

　　I.过孔堵塞