多层沉金线路板的优缺点分析

　　多层沉金线路板用于各个电子产品领域上，是电子产品不可缺少的一个元件。电子元器件都将安装焊接在线路板上来实现它的功能价值所在。最常用的工艺是锡或者镍金，现在主要给大家介绍镍金的作用和优缺点。

　　首先，沉金工艺之所以覆盖在板焊盘上，作为的重要部分，肯定是因为镍金是非常容易和锡焊接在一起的材料之一，而且镍金也是可以起到保护焊盘铜皮不会被空气氧化、腐蚀掉，起到保护线路板的作用，另外镍金工艺也是符合现在各个国家提倡的环保要求，沉金工艺都是无铅的工艺（无铅多层沉金线路板），客户可以放心的使用生产。

　　另外多层沉金线路板工艺因为是化学沉金，所以覆盖在焊盘表面的金都是平整的，这样也非常易于焊接，特别是现在很多高精密的线路板，加工要求是非常高的，如果焊接不良造成了虚焊，BGA又不是那么好找原因，导致工程师反复调整也是麻烦，所以多层线路板沉金工艺，一般可以很好的避免这种现象，所以现在很多精密线路板都是使用沉金工艺来只做。

　　但是沉金工艺也有一点缺点，那就是成本会比一般的工艺贵。做为公司的成本考虑，一般不是很精密或者要求不高的板子，可以选择喷有铅锡或者无铅锡。