意法半导体推出STSPIN模块 为其它开发板增加高性能电机驱动器

意法半导体推出STSPIN模块，为MikroElektronika Fusion forArm® Ecosystem开发板加入高性能电机驱动器。

中国，2019年10月10日——意法半导体（ST）与ST授权合作伙伴MikroElektronika合作，开发出四款Click board™开发板，将STSPIN电机驱动器的优势扩展到STM32开发板以外的开发平台，让使用MikroElektronika原型板以及其它板载mikroBUS™插座的系统的用户也能享受STSPIN电机驱动器的各种好处。

意法半导体的STSPIN IC在极小的封装内集成先进的控制功能、受保护的输出级和无耗散功耗的过流保护等电气安全功能，可以简化电机控制设计。该电机驱动器安装在新的即插即用的Click板上，无需任何硬件配置即可使用。此外，意法半导体还积极支持MikroSDK软件库和代码示例的创建项目，与MikroElektronika合作提供高性能的软件，使用户从各块板中获得最大好处。

STSPIN220 Click集成STSPIN220 IC，采用3mm x 3mm QFN包装，这是市场上第一个256细步分辨率的10V步进电机驱动器，具有业内最小的待机电流，典型值为10nA，并且可以通过PWM电流控制功能和片上两个0.4ΩH桥中的任何一个输出高达1.3A的电流，驱动并控制电机运转。

STSPIN820 Click板集成STSPIN820步进电机驱动器，具有256细步分辨率，采用4mm x 4mm QFN封装，输出电流高达1.5A，对于7V-45V应用，是一个性价比极高的电机驱动解决方案。

STSPIN250 Click板集成3mm x 3mm STSPIN250，这是市场上最小的大电流有刷直流电机驱动器，适用于1.8V至10V电机，并能够通过0.2Ω导通电阻的H桥输出最高2.6A的电流，而且待机电流极低，仅为10nA（典型值）。

STSPIN233 Click板适用于驱动无刷直流（BLDC）电机，板载3mm x 3mm STSPIN233电机驱动芯片，三个半桥配有独立输入和使能引脚，支持3-shunt电流检测技术。STSPIN233用于驱动1.8V-10V电机，具有超低的10nA（典型值）待机电流，并采用紧凑的3mm x 3mm QFN封装。

STSPIN驱动器支持低电机电压，采用高能效且低电阻的MOSFET，待机电流极低，封装尺寸紧凑，确保电池有更长的续航时间，并可在便携式、移动和智能手机弹出式摄像头、云台、保健设备、小家电、玩具、POS收款终端设备、机器人、无人机、电子锁和阀门等电池供电的应用中，节省电路板空间。

STSPIN电机驱动器的Click board™模块现已上市销售，加入世界上发展最快的扩展板标准和生态系统。该生态系统有700多款Click开发板，随着STSPIN驱动器Click板的加入，从专业工程师和制造商到业余爱好者，所有用户都能以比以往更快的速度、更轻松的方式将卓越的电机控制功能引入设计项目。

现有三款STSPIN Click板上市，STSPIN233版本将在2019年第四季度末推出。