layer是什么？解析ad9中的plane与layer

　　layer是什么？在PCB设计中layer是什么意思？PCB设计中多层板的层设置当初困扰了很久，就是没搞懂plane和layer的区别。

　　Multi-layer 一般针对DIP（插件）而言，其焊盘形式为通孔。在Protel中只是用来显示其pcb封装。

　　Multi-layer称为多层，特性有二：

　　1、无论单面板双面板或多面板，每一层铜铂都会生成这一层，

　　2、每一层都不覆盖阻焊。

　　用途有两个：

　　1、专为直插元件的引脚构成焊盘，

　　2、铜铂表面需要镀锡处，增加本层的线条、方块、字符等，以使铜铂裸露。

　　pcb的制作有正负片之分，正片就是我们平常理解的那样，画线的地方有铜皮，没画线的就没有。负片则是画线的地方没有铜皮，没画线的地方才有铜皮。双面板的底层和顶层都是正片做的。在多层板里面，对于地平面和电源平面这样大块铜皮的层，一般用负片在制作，负片的数据量小，只需要将整个平面做一定的切割。

　　正片就是layer，负片就是plane。在protel的层设置里面就有add layer和add plane两种新建层的命令。在正片可以走线，敷铜，放置过孔和元件等，在负片上只能通过画line来切割平面，切割开的每个部分可以单独设置net，不能在负片上走线、敷铜。当然也可以用正片加敷铜来实现地平面和电源平面，但是无疑负片更适合，数据量更小，pcb工厂也方便加工，添加过孔后也不用rebuild。敷铜的每一个改变都需要rebuild，使得软件运行速度很慢。

　　plane是所有Layer的其中一个

　　plane是所有Layer的其中一个，Layer是指层，例如有常见的信号层Signal Layers——顶层印刷层和底层印刷层（也就是布线层），还有顶层丝印层、底层丝印层和禁止布线层等等，而plane是指内电层Internal planes，在多层板（4层板以上）才会牵涉到这个层，主要用在VCC或GND网络中，最多可以有16个内电层。

　　layer一般走信号，为正片，即连线的地方走导线

　　plane一般为中间的电源层。为负片，既连线的地方不走导线。

　　总结起来就一句话，多层板的电源层和地层用plane，信号层用layer。

　　Plane为负面，在Plane上的Track 为无铜区。

　　Layer为正面，在Layer上的Track 为有铜区。

　　都可以做为Ground，Plane可以自动通过VIA 或PAD 直接连到Plane.而Layer还要覆铜。

　　所以Ground一般用Plane.

　　每一个布线层都是正片，凡是有走线的地方，就表示有铜。而负片则相反，凡是有走线（antietch）的地方就表示没有铜。在Allegro里面，就是靠走线（antietch）来分割平面的。那为什么Allegro的平面层不使用正片来设计呢？事实上，使用正片来设计平面层完全没有问题，铺铜就行了。但是大家注意到没有，如果我们把每个电源和地平面都改用正片铺铜皮的方式设计，整个操作速度会很慢，特别是用一些老式电脑来做大型板子的时候，情况会更明显。所以说，Allegro使用负片来设计平面，主要目的就是为了减少软件的运算量和数据量。