SMT贴片施加焊膏的技术要求与不良现象

SMT贴片施加焊膏的工艺目的是把适量的焊膏均匀地施加在PCB的焊盘上，以保证smt贴片元器件与PCB相对应的焊盘达到良好的电气连接，并具有足够的机械强度。施加焊膏是SMT再流焊工艺的关健工序，施加焊膏有滴涂、丝网印周和金属模板印刷3种方法，近年又推出了非接触式焊膏项印技术。其中金属模板印刷是目前smt贴片加工里应用最普遍的方法。

施加焊膏技术要求

焊膏印是保证SMT质量的关键工序。据资料统计，在PCB设计规范、元器件和印制板质量有保证的前提下，60％6～70％左右的质量问题出在smt贴片加工印刷工艺上。

施加焊膏的几种不良如下图

①施加的焊膏量均匀，一致性好。焊膏图形要清晰，相邻的图形之间尽量不要粘连。焊膏图形与焊盘图形要一致，尽量不要错位。

②在一般情况下，焊盘上单位面积的焊膏量应为0.8mg/mm²左右：对窄间距元器件，应为0.5mg/mm²左右。

③印刷在基板上的焊膏，与希重量值相比，可允许有一定的偏差，至于焊膏覆篮每个焊盘的面积，应在75％以上。贴片加工后如果采用免清洗技术时，要求焊膏全部位于焊盘上，无铅要求焊膏完全履盖焊盘。

④焊膏印刷后，应无严重塌落，边缘整齐，错位不大于0.2mm：对本间距元器件焊盘，错位不大于0.1mm。基板表面不允许被焊膏污染。采用免清洗技术时，可通过缩小模板开口尺寸的方法，使焊膏全部位于焊盘上。

目前元件尺寸已日益面临极限，PCB设计、PCB加工直度及自动印刷机、贴装机的精度也趋于极限。现有的组装技术已经很满足便摘电子设各更薄、更轻。以及无止境的多功能、高性能要求。因此，SMT组装技术与PCB制造技术结合不仅仅是对以往电子加工行业的技术革命更是对smt贴片加工厂的一次考验。

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