Imagination推出专为低功耗应用而设计的第二代IEEE 802.11n Wi-Fi硅知识产权（IP）产品

　　iEW220为客户提供增强的功能并延长电池续航时间。

　　英国伦敦，2019年10月15日 – Imagination Technologies宣布推出其最新的Ensigma系列IEEE 802.11a / b / g / n 1X1 SISO Wi-Fi硅知识产权（IP）解决方案iEW220，该产品由射频（RF）、基带和MAC单元组成，可支持2.4GHz和5GHz频谱。

　　iEW220采用台积电（TSMC）的40nm加工工艺设计，在其功能和性能不打折扣的情况下提供了业界领先的功耗和芯片面积。其设计旨在满足物联网（IoT）和可穿戴设备等低功耗市场的通信需求，支持复杂的低功耗系统级芯片（SoC）去实现所有的通信需求，并获得最佳的电池续航时间。

　　Imagination Technologies的Ensigma产品管理高级总监Richard Edgar说道：“随着我们最新版的Wi-Fi IP的推出，Ensigma提供了一种领先的解决方案，它具有物联网市场对低功耗Wi-Fi所需的所有功能。目前一家面向该市场的一级半导体制造商已在其设计中采用了此款IP，从而证实了这一点。”

　　iEW220提供模拟部分的硬核和数字部分的可综合RTL，以实现最大的灵活性和最快的上市时间，同时降低开发成本。Imagination现已开始提供iEW220的授权，其主要功能包括：

　　·芯片设计已经完成：预先认证了Wi-Fi Alliance IEEE802.11n、WPA3、WMM-PS和PMF测试计划，符合联邦通信委员会（FCC）和欧盟法规的要求

　　·总体解决方案芯片面积：小于6mm2（TSMC 40 layout之后），显著降低了成本

　　·行业领先的速率和覆盖性能：发射（Tx）功率高达19 dBm，接收（Rx）灵敏度高达-97 dBm

　　·最新的安全性设计：支持最新的Wi-Fi Alliance WPA3安全加密，包括可选的GCMP加密和中国加密标准WAPI

　　·可选电源管理单元（PMU）：使SoC可以使用2.9到4.5 v的单电池供电。PMU面积小于1mm2，从而减少物料（BOM）成本和总体解决方案面积

　　·集成了功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）和平衡转换器：降低了芯片成本和系统级物料（BOM）成本。该IP集成了接收/发射天线开关，可直接支持单天线，从而简化了系统级设计，降低制造和测试成本

　　·可选的UMAC：减少了对第三方软件的依赖性，并且提高了集成度和缩短了产品上市时间（TTM）

　　·基于ROM的LMAC和UMAC可实现最小面积的芯片解决方案

　　·支持station、soft AP和Wi-Fi direct，最多可支持四个关联设备

　　IEEE 802.11n作为Wi-Fi通信家庭的一员，丰富了IEEE802.11的标准，加快了传输速率、提高可靠性并扩展无线传输的覆盖范围。